公告日期：2025-03-31

证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

□特定对象调研 √分析师会议

投资者关系 □媒体采访 √业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □一对一沟通

□其他（电话会议）

汇添富基金、易方达基金、博时基金、兴业基金、泰康基金、人保资管、太平基
金、睿郡资管、红杉资本、中金公司、中信证券、国泰君安证券、瑞银证券、广
发证券、东北证券、西部利得、北信瑞丰、宝盈基金、长城基金、东吴基金、国
联基金、中邮证券、英谊资管理、东吴证券、甬兴证券、华源证券、诚通证券、
参与单位 丞毅投资、西南证券、鸿竹资管、华鑫证券、中天汇富基金、横琴智合远见、湘 及人员 财证券、长城财富保险、正圆私募基金、三登资管、华福证券、珩生资管、耕霁
资管、东方财富证券、国信证券、致合(杭州)资产、前海汇杰达理资本、中航证
券、江信基金、开源证券、万和证券、中银证券、极灏私募基金、航天科工资

管、大华大陆投资、东方阿尔法基金、果行育德、申万宏源证券、恒泰证券、国
联产业投资基金、贵源投资、沣杨资管、橡果资管、东兴基金、瑞华投资、富安
达基金、相聚资本、华西证券、亘曦私募基金、大家资产、景从资管

时间 2025 年 3 月 27 日

地点 线上会议

接待人员 董事会秘书常亮先生

公司整体情况介绍

2024年，公司实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现归属于上市公司
投资者关

股东的净利润4,115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较去年
系活动主

同期增长约110%。

要内容介

主力业务大直径硅材料，营业收入增长约108%，达到1.74亿元。其中，16英
绍

寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百分点，达到64%。盈利能力恢
复至行业领先水平；

成长型业务硅零部件，营业收入增长215%，达到1.18亿元，占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时，盈利能力继续保持行业领先水平，成为公司业绩增长的第二曲线；

战略型业务8吋轻掺抛光硅片，评估认证工作按计划开展，降本增效工作取得实绩，初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡。

一、大直径硅材料业务毛利率修复的原因

该业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。

二、大直径硅材料业务展望

该业务与半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是公司大直径硅材料业务的终端需求。

当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位，盈利能力已经得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求，一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住快速增长的中国本土市场需求。通过深化技术研发与产能协
同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。

三、硅零部件的产品结构

根据行业信息，硅零部件产品可以按应用制程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也可以按照产品形态功能分为下电极(Ring)、上电极(Shower
Head）、结构件等……
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