【导语】
4月16日，芯导科技（688230.SH）披露了2024年年报。数据显示，2024年，芯导科技的营业收入为3.53亿元，同比增长10.15%；归母净利润为1.12亿元，同比增长15.70%，实现营收、利润双增长，一举扭转2022年以来业绩下滑的颓势。
截至2025年4月21日，芯导科技的股价报收42.77元/股，总市值为50.30亿元。
作为半导体赛道上的“50亿市值选手”，芯导科技的成长价值如何？其能否在技术迭代与市场扩容的共振中上演从“小而美”企业到“行业巨头”的逆袭？
4月18—21日，就业绩增长可持续性、产品优势、研发进度等问题，时代商业研究院向芯导科技证券部发函并致电询问，其工作人员在电话中回复称，公司已知悉相关情况，目前暂无接受媒体采访和调研的安排。
【摘要】
1.业绩重回增长轨道。2024年，受益于消费电子行业需求回暖与产品结构优化，芯导科技的营业收入和归母净利润双双实现两位数增长，扭转2022年以来业绩下滑的颓势。
2.挖掘增量市场场景。目前，芯导科技正在加速推进下一代产品研发与市场拓展，并已在氮化镓功率器件、车规级保护芯片等领域抢先落子布局，部分产品已成功实现量产。
3.抓住两大关键：紧盯研发突破与订单增长。短期来看，消费电子仍是芯导科技业绩增长的“稳定器”。长期来看，第三代半导体蕴藏巨大潜力。对于芯导科技而言，新产品研发进度和客户订单是观察公司发展的两大核心指标。
【正文】
一、业绩回升密码：消费电子需求回暖与产品结构优化
2021年12月，带着“国产功率半导体新星”光环登陆科创板后，芯导科技很快遭遇行业周期与消费电子寒冬的双重考验。
财报显示，2022—2023年，芯导科技的营业收入分别同比下滑29.33%、4.68%。在业绩阴云下，芯导科技的股价从上市之初的高点110.40元/股一路震荡下探至20.95元/股，累计跌幅达81.02%，市值缩水超八成，投资者信心一度跌入冰点。
不过，2024年，芯导科技的业绩重拾升势，营业收入和归母净利润双双实现两位数增长，分别同比增长10.15%、15.70%。截至2025年4月21日，芯导科技的股价报收42.77元/股，呈回暖态势。
这主要得益于全球半导体行业在2024年迎来周期性复苏。年报显示，随着5G技术渗透、AI终端普及及新兴消费场景的拓展，当年全球智能手机出货量同比增长7%，中国市场在政策刺激与内需增长驱动下实现4%的增长。
作为TVS保护器件领域的主要供应商，芯导科技深度绑定消费电子产业链，其TVS、MOSFET等核心产品需求随终端市场回暖而快速上升。
年报显示，2024年，芯导科技的功率器件业务收入达3.16亿元，同比增长9.57%。其中，TVS产品收入同比增长4.36%，MOSFET产品收入同比增长42.07%。
值得一提的是，在下游行业需求复苏的同时，芯导科技通过持续的技术迭代构建差异化竞争力。
2024年，芯导科技自主研发的SGT MOS产品凭借超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产，成为业绩增长的新动能。据了解，SGT MOS产品是基于传统沟槽式MOSFET改进的器件，具有导通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点，可应用TWS耳机、智能手表等低功耗场景。
与此同时，芯导科技在TVS产品领域同样取得了重大进展。2024年，芯导科技开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过大客户的性能验证，由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，优于同类其他品牌产品因而被客户设计到终端产品中，目前该系列产品已经有多个型号批量出货。
得益于新产品量产及消费电子行业回暖，2024年，芯导科技的功率器件销量达74.10亿颗，同比增长13.80%；功率IC的销量为1.84亿颗，同比增长20.30%。
高附加值产品矩阵的完善亦推动芯导科技相关产品的毛利率提升。2024年，芯导科技的功率器件毛利率为36.29%，同比上升1.43个百分点。其中，TVS产品毛利率为35.11%，同比上升0.82个百分点；MOSFET产品毛利率为40.92%，同比上升1.99个百分点。
二、下一个增长引擎在哪里？
相较于英飞凌、安森美等国际巨头，芯导科技的经营体量偏小。
不过，作为专精特新“小巨人”企业，芯导科技手握120项知识产权，在功率半导体领域玩出了“差异化打法”，该公司TVS及ESD产品已成功进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机代工厂商的供应链，在境内市场占据一席之地。
在消费电子市场周期性波动的背景下，投资者不禁要问，芯导科技的未来增长点究竟在哪里？
当前，半导体产业正经历一场深刻变革，新材料成为推动产业发展的新引擎。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的半导体材料，凭借宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等卓越性能，正崭露头角，有望引领半导体产业新风向。
透视2024年年报，芯导科技并未止步于短期业绩修复，而是加速推进下一代产品研发与市场拓展。目前，芯导科技已在氮化镓功率器件、车规级保护芯片等领域抢先落子布局。
在低功耗领域，面对移动终端小型化这一趋势，芯导科技推出了超小封装系列产品。这些产品以高性能、低损耗、低漏电的优势逐渐打入智能手机、智能眼镜、AR/VR设备等新兴市场领域。
在第三代半导体领域，芯导科技的研发成果引人关注。在650V GaN HEMT（氮化镓高电子迁移率晶体管）产品阵列中，芯导科技成功新增了具有90—300mR的P—GaN系列产品。中低压GaN HEMT产品也在有条不紊地开发中，其中40V产品已顺利通过客户端测试。650V Cascode结构GaN HEMT同样在有序研发中，目前已初步形成了50—3000mR系列产品，为公司在第三代半导体市场的竞争中增添了有力砝码。
在SiC产品方面，芯导科技SiC SBD系列涵盖了 650V/1200V/1700V电压档，其中，650V SBD产品已在PD客户端实现出货，1200V SBD产品正在多家大功率系统客户处进行测试验证，1700V SBD产品也陆续产出。
在IGBT领域，芯导科技IGBT系列产品更是在新能源汽车、光伏储能赛道加速突围。2024年，芯导科技650V/1200V 100A以下小电流产品已形成系列化；1200V 100A以上大电流产品仍在持续开发中，1200V 200A芯片已完成定型，1700V 200A正在等待客户认定，1200V 100A/150A、1700V 150A等系列化产品也陆续进入流片产出阶段。
可见，芯导科技正凭借其在低功耗、第三代半导体以及IGBT领域的多点布局，全力挖掘增量市场场景，以打造新的业绩增长极。
三、抓住两大关键：紧盯研发突破与订单增长
2024年，受益于消费电子行业回暖以及新产品量产，芯导科技业绩成功触底反弹，重回增长快车道。
时代商业研究院认为，短期来看，消费电子仍是芯导科技业绩增长的“稳定器”。伴随5G技术普及和物联网生态的日益完善，智能手机、智能手表、AR/VR设备等消费电子产品需求持续攀升。作为深耕消费电子领域的功率半导体供应商，芯导科技凭借成熟的产品体系和优质的客户资源，有望持续受益于行业复苏带来的红利。
长期来看，第三代半导体蕴藏巨大潜力。随着碳化硅、氮化镓等前沿技术逐步从实验室走向产业化，新能源汽车、光伏储能等万亿级市场正在加速打开。芯导科技已提前布局SiC SBD、GaN HEMT等核心产品，一旦技术实现突破并规模化商用，有望开辟全新的增长曲线。
不过，投资机会往往与风险并存。对于芯导科技而言，新产品研发进度和客户订单是观察公司发展的两大核心指标：前者决定了公司能否在技术迭代中保持竞争力，后者则直接反映市场对产品的认可度。若未来两年内，芯导科技能够顺利实现技术攻关并获得新能源领域头部客户订单，成功从“消费电子供应商”转型为“新能源功率半导体平台型企业”，其市场估值中枢或将显著上移。
