证券代码：688220 证券简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-1107

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

（排名不分先后）

兴全基金、鹏华基金、中欧基金、建信保险、东方阿尔法、
源乐晟、国联基金、Cloud alpha capital、惠升基金、和
谐汇一、运舟资本、交银理财、华商基金、圆信永丰、银河
基金、万家基金、泰信基金、国投瑞银、中庚基金、交银基
参与单位名称 金、浙商资管、泰康资产、瑞银资产、建信基金、宏利基金、
景顺长城、汇丰晋信、兴银基金、永赢基金、富国基金、招
商基金、嘉实基金、华夏基金、易方达、银华基金、鑫元基
金、国君资管、泉果基金、上银基金、太平资产、国泰基金、
云峰基金、长江养老、中泰电子、华泰电子、华金电子、国
泰海通、长江证券、国信证券、西部证券

时间 2025 年 11 月 3 日至 11 月 7 日

董事长、首席战略官 戴保家

上市公司接待 董事、副总经理 赵锡凯

人员姓名 董事、董事会秘书、副总经理 韩旻

投资者关系总监 董跃飞

问：刚回片的第二代 4G 八核手机芯片测试情况如何？
投资者关系活 预计推向客户验证的时间节点？
动主要内容介 答：目前该芯片的各项验证工作有序进行中，关键功能
绍 的验证结果均符合预期，部分超出设计目标。该芯片搭载
20TOPS 算力 NPU，支持多种主流大模型（如：阿里云通义
千问、DeepSeek、Llama 等）端侧部署，可支持文本问答、

实时翻译、AI 图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，能够为终端用户带来更好的 AI 交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。同时本芯片也是目前同类 4G 智能手机芯片中唯一能支持 LPDDR4x/5/5x 等多种高带宽存储器的解决方案，相关存储器接口测试结果良好，能够帮助客户更有效地应对当前存储市场供应不断变化的情况。该芯片预计将在今年年底开始客户导入验证工作。
问：公司第一代 4G 八核 SoC 市场推广的情况怎样？
答：公司的第一代 4G 八核 SoC（22nm）已经推向市场，
在多个方面都取得了良好进展。

在智能机市场，首发客户 G-Tab 的智能手机已经于 8 月
底上市，主要面向中东、北非市场销售。第二个手机客户为南非最大零售渠道的自有品牌，目前产品已经完成了当地运营商认证，预计明年年初面世。第三个客户的手机产品预计在明年一季度量产，同步面向国内和海外市场推广。此外，还有近 10 个智能手机项目正在推进中。

在非手机市场，车机方面搭载公司芯片方案的天际通新一代智能车机已经上市，此外还有其它智能车机项目正在进行中；智能平板方面，首发客户已经出货，目标东南亚、日本市场，同时公司另有 10+项目正在推进中；桌面陪护型机器人方面，已经有客户的项目实现小批出货。

问：公司的目前第一代 4G 八核项目中是否有原 4G 四
核手机客户的项目？

答：目前，所有原 4G 四核智能手机客户均已有项目导入或者正在导入公司的第一代 4G 八核芯片，且存在单个客户连续导入多个项目的情况。老客户持续拓展与公司的合作，持续导入新产品，证明了客户对公司产品、技术及服务

的认可。

问：在智能手机 SoC 领域，公司对后续产品有无明确规划，能否介绍一下？

答：公司对智能手机 SoC 产品线有明确的产品规划，下一步将持续进行 5G-A 及 6G 方向的研发工作，同时加大在AI 大模型垂直应用方面的研发投入，并不断提升 CPU/GPU/多媒体等的性能指标。

问：公司 5G RedCap 产品的布局和后续规划是什么？
答：RedCap 作为 5G 终端的重要连接类型，补齐了 5G
统一空口下的中端速率业务需求，公司在此领域已经完成了充分布局，产品覆盖从模组、轻量化穿戴、智能终端到安卓平台等多种形态，具备较强的先发优势。目前，公司在 5GRedCap 方面已形成商业支撑能力，后续将结合市场需求及应用场景的情况丰富解决方案，形成更加立体化的产品系列。
问：公司在蜂窝通信领域的发展策略是怎样的？物联网蜂窝和智能手机蜂窝的投入有何调整？

答：公司在蜂窝物联网领域的产品布局已较为齐全，目前拥有几十款产品，细分赛道领导地位已经显现，从公司运营的角度看，相对于投入来说，这类产品将进入收益回收期。智能手机SoC是未来公司蜂窝投入的主力方向，尤其在5G-A及 5G+AI 方面，后续将结合市场需求及应用场景的情况丰富解决方案，形成更加立体化的产品系列，从而稳步提升市场规模，争取获得较高的市场份额。

问：目前市场上 DDR4 的缺货对公司业绩有影响吗？
答：公司目前主力出货产品包括 Cat.1、Cat.4、Cat.7 以

及 5G RedCap 等产品基本不受影响。而在 4G 四核和第一代
4G 八核智能手机芯片项目上，因客户端自采的 LPDDR4/4X缺货，会在一定程度上影响对公司主芯片的提货数量。但公
司 9 月回片的第二代 4G 八核智能 SoC 芯片是目前市场上唯
一支持 LPDDR4/4X/5/5X 的 4G 手机芯片，这个差异化的性能有助于公司后续的市场推广。

问：请问贵司蜂窝基带产品在东南亚市场的推广情况怎样?

答：目前，公司蜂窝基带产品在东南亚市场的推广已取得阶段性成果，多个合作项目正在稳步推进中，其中部分项目已实现大规模量产出货。近期，公司还荣获东南亚地区最大运营商授予的“战略合作伙伴大奖”，进一步夯实了在当地市场的合作基础与品牌影响力。

问：蜂窝物联网市场三四季度需求怎么样？客户需求是否会受到国补退坡影响？

答：从第三季度出货情况来看，出货量并没有下滑，环比第二季度无论是收入还是出货量均取得增长，但环比增速
不高，其中 9 月份出货量稍弱于 7 月、8 月。从客户提供的
滚动需求的情况来看，有少量客户下修了第四季度或者明年第一季度的需求量，公司评估全球经济形势、部分终端去库存、供应链上存储缺货等可能都是影响因素。

问：公司第三季度收入构成环比第二季度有什么变化？
答：公司第三季度实现营收 9.8 亿，细拆各业务板块的情况：蜂窝基带芯片各门类产品销售环比第二季度均取得小幅增长，智能手机 SoC 芯片销量继续增长，同时 5G RedCap也有了一定的出货量，蜂窝基带芯片整个业务板块的毛利率

环比改善。

在定制业务和 IP 授权业务板块方面，主要受收入确认方式的影响，第三季度收入确认很少，环比第二季度收入下降50%左右。公司当前定制业务正在执行项目较多，且单体金额较大，复杂程度较高，距离交付尚需一定时间。后续随着多个项目的验收交付，预计明年收入将实现大幅增长。

问：公司 2025 年定制业务订单签订情况如何？从新签订单来看，增量主要来自那些类型的产品？

答：公司目前定制业务在手订单丰富，2025 年前三季度订单总金额较 2024 年同期有倍数级增长。定制业务的增量订单主要来自于穿戴/眼镜类芯片、云端推理 AI 芯片和RISC-V 芯片。

问：高通反垄断调查，对于公司的影响如何？后续公司对 V2X 等产品是否有相应规划？

答：从行业生态视角，这类监管行动本质上是对市场秩序的规范，长远来看有助于降低国产供应链对单一外部资源的依赖，而公司作为国产芯片供应链中的重要参与者，能在这一生态优化进程中获得相应的发展机遇。

公司目前暂无直接用于 V2X 的产品。如果市场需求明确，公司有技术和能力快速研发出相应产品。

问：公司在 AI 方面有哪些技术能力？

答：公司具备自主研发 AI 技术与高灵活适配能力，自研 NPU IP 可支持 CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）、Transformer 等主流 AI 模型；研发团队具备从硬件加速器设计、算法优化，到软件栈开发、工具链搭建的全栈开
发能力。NPU 架构灵活，能覆盖从小于 1 TOPS 到数十 TOPS

的算力，可灵活匹配不同产品的性能需求。在应用场景方面，公司的 AI 能力既适配手机、平板、智能终端等端侧设备需求，也用于云端边缘推理，支持与 3D 堆叠等先进存储技术融合，进一步提升处理效能、拓展应用边界。

问：智能眼镜市场前景广阔，呈现出快速增长的态势，公司针对 AI 眼镜市场是否有相关的自研产品或者定制产品处于开发中？

答：公司在智能眼镜领域进行了深入的技术布局，具备智能眼镜所需要的多种技术。

在低功耗核心能力上，公司长期耕耘于通讯/可穿戴/手机芯片市场，对于大型 SoC 低功耗技术有深厚的技术积累，可充分满足智能眼镜对极致功耗的严苛要求；工艺设计层面，公司不仅拥有多工艺节点的产品覆盖及量产经验，还持续向更先进的工艺节点深耕，为产品性能与功耗的平衡提供坚实支撑。

通讯互联方面，公司已构建起多元化协议支持能力：针对智能眼镜需求的低功耗 5G（RedCap）技术已实现量产，处于业内领先水平，可提供高效低功耗的蜂窝通讯服务；同时，BT、GPS、Wi-Fi 等非蜂窝互联技术也已成熟落地，广泛应用于多款自研产品中，能全面覆盖智能眼镜的各类互联场景。此外，公司储备了大量 DPU、ISP 等显示与图像处理IP，且已在手机产品中经过大规模实践验证，可为智能眼镜提供高性能的显示输出与拍摄解决方案；自研的端侧 NPU技术同样具备成熟应用基础，已成功搭载于手机产品，后续可为智能眼镜产品提供必要的 AI 性能。

对于自研智能穿戴类产品，公司正在规划和开发中，力争为眼镜产品系列提供高性能低成本的解决方案。对于客户的定制产品，限于保密要求，不便披露。

问：公司是否承接纯人力外包的后端版图设计业务？原因是什么？

答：公司通常采用 Turnkey 的模式，为客户提供从设计到量产的一站式服务，包括前道的 Spec In、后道芯片设计及最终项目验收后的量产供货，并不承接纯人力外包业务，这类业务跟公司的业务模式不符，且公司不认为这种业务模式具有较好的盈利性。

问：请问公司芯片定制业务的发展历程如何？是否具备云端 AI 芯片的设计经验？

答：在 2018 年国内开始有 AI 云端芯片开发，公司定制
业务正是从这个方向上开始启动。在 2018-2022 年间，公司完成了 6 颗国内企业的云端 AI 芯片设计服务，占据了整个中国 AI 云端芯片设计服务市场的相当份额。2022 年后，考虑到地缘政治带来的流片限制等因素，公司在保证流片合规性要求的前提下，继续开拓了国内 RISC-V 高性能芯片定制市场并成为其主要参与者。

2024 年下半年 AI 大模型兴起后，公司通过探索合规的
云端 AI 芯片方案来满足不断增长的云端 AI 芯片定制业务需求，充分利用已有的丰富云端 AI 芯片设计经验，在定制服务项目上优先选择 CSP 厂商、系统厂商等头部客户进行合作。

问：近期高通计划推出面向数据中心的人工智推理芯片AI200（2026 商用）和 AI250（2027 商用），公司是否有相关设计能力或布局？

答：高通 AI200 主要是通过 LPDDR 存储为大语言模型、
多模态模型及其他 AI 工作提供性价比高的云端 AI 解决方

案，相较 HBM 方案有明显的成本优势。A250 主要是针对超
高带宽的 AI 方案。

公司在云端 AI 推理的 ASIC 项目中，在满足合规性要求
的基础上，针对不同客户的定制需求，既开发了高性价比的
LPDDR 方案来满足大规模应用，也有 3D DRAM 接口在内
的技术来满足超高带宽应用。

备注：需特别说明的是，本次交流活动问答回复中，所有关于未来业务发展
的预期，因预测周期距当前时点尚有一定时间跨度，政策环境、市场情况、项目
进度等客观因素可能存在动态变化，具体数据以当年审计数字为准，请投资者注
意投资风险。

附件清单

（如有） 无