公告日期：2026-02-03

证券代码：688216 证券简称：气派科技
气派科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026002

投资者关系活动  特定对象调研 分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及 光大证券 赵丹晨

人员姓名 中金资本 刘弦

广州海融鑫投资 邵立

中财招商投资集团 刘倩妤

聚众鑫创 彭建彬

聚众鑫创 崔学谦

时间 2026 年 1 月 29 日 15:00-16:00

地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

上市公司接待人 董事会秘书 文正国
员姓名

一、公司介绍基本情况

略

投资者关系活动

主要内容介绍 二、问答环节

1、请问最近行业情况如何？

答：受 2020~2021 年半导体行业爆发式增长的影响，大量

资本涌入，产能的无序扩张及行业去库存导致封测价格呈现大幅度下降；经过持续三年多的去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业回暖，从 2025 年四季度开始订单逐步饱满。另外随着 AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能，行业整体情况向好。从订单方面来看，公司目前来料订单创新高。
2、2021 年的行业需求旺盛导致大量资本进入封装测试行业，从而导致产能过剩。而近年来 AI 行业的蓬勃发展是否同样会资本冲击导致产能过剩，请问公司预计如何面对？
答：随着半导体行业的周期结构调整，就传统封装方面而言，封装企业结构目前较为稳定、封装技术较为成熟，国内的封装企业基本能够覆盖行业上游客户。目前这次的 AI发展需求有别于 2021 年的对传统封装需求，而是对先进封装有较大的需求。公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析，对应积极调整公司产品、产能等，以最高效方式实现规模提升。
3、请问公司目前订单是哪些产品为主？
答：主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G 通讯等等。4、请问目前消费电子的情况如何？
答：从各个协会数据统计，消费电子的需求量还在不断增加，国内外的封装测试产量都在持续增加，整体情况向好。

6、请问公司未来发展规划？

答：2026 年公司全力以赴提高公司规模，一方面随着行业
景气度回暖，以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势，
公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整；另一
方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、
产能分配。

7、请问公司目前在手订单可以覆盖多少产能？

答：公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单
的订单，另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管，之
后根据客户需求再转化为订单。

8、请问公司 2026 年可以扭亏吗？

答：随着行业整体转暖，公司将全力以赴，2026 年是否扭
亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调
整进度等因素结合推进。

无

日期 2026 年 1 月 29 日
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。