气派科技氮化镓封装技术优势集中在工艺、性能、量产与成本四大维度，核心支撑5G基站GaN射频功放等应用。核心技术与工艺优势塑封封装方案领先：掌握5G基站GaN射频功放塑封核心技术，2020年起大批量出货，2024年获省级制造业单项冠军，行业标杆级应用落地。关键工艺突破：攻克塑封后镀镍锡技术，解决高温场景“铜迁移”难题，实现工艺标准化并通过客户及终端认证，保障长期可靠性。热管理与集成创新：优化塑封翘曲与流道设计，适配高频大功率需求；自主CPC封装、CDFN/CQFN系列提升散热与电气性能，降低寄生参数。3D堆叠结构专利：控制芯片倒装+铜柱互联设计，缩短控制引脚与GaN芯片G极连通距离，减小自感，提升开关速度与效能。量产与质量优势规模化量产能力：完成第三代半导体（含GaN）晶圆测试开发与量产，产线精益化设计，交付稳定、成本可控。