气派科技向普冉股份（Nor‑Flash/EEPROM/MCU核心供应商）提供四大类封装+测试技术，适配其存储与控制芯片，以下为核心内容与应用。一、自主专利封装技术（核心）CDFN/CQFN封装：优化QFN/DFN，支持波峰焊+回流焊，适配Nor‑Flash、EEPROM，批量供货，降低焊接难度、提升良率。CPC/Qipai封装：小型化有引脚封装，成本较基板封装降30%+，性能接近，适配消费级存储、AIoT存储芯片，性价比突出。二、高密度与成熟封装技术高密度大矩阵封装：100×300mm引线框，适配MCU、存储控制芯片，SOP/TSSOP转换率85%+，规模化交付。QFN/DFN封装：无引脚、散热好，适配SPI‑Nor等嵌入式存储，批量交付。SOP/TSOP封装：经典封装，适配传统存储，工艺成熟、成本低，覆盖工业级需求。三、FC倒装封装与协同技术FC封装：焊料凸点互联，I/O数较WB提升50%+，寄生参数低，适配中高端存储SoC/控制芯片，FCQFN项目推进中。FC与自主封装协同：适配音频/接口芯片+存储组合方案，提升系统集成度。四、晶圆处理与测试技术（良率保障）晶圆前端处理：4-12英寸晶圆减薄、划片、激光开槽，适配存储晶圆，降低崩片风险。测试技术：激光修调、OTP测试，覆盖Nor‑Flash、MCU，提升芯片一致性与良率，2024年已量产应用。一站式封测：晶圆测试→封装→成品测试，减少对接成本，交付周期缩短。五、定制化与工艺优化封装结构定制：按普冉芯片特性优化引脚分布、散热路径，适配低功耗/高可靠场景。材料适配：塑封材料与结构优化，满足工业级存储的温湿度与可靠性要求。关键要点核心价值：以自主封装+高密度量产+测试保障，支撑普冉Nor‑Flash/EEPROM/MCU的规模化交付，成本较外资低15%-25%。应用场景：消费电子、AIoT、工业控制等，覆盖普冉全系列存储与控制芯片。