公告日期：2025-04-26

气派科技股份有限公司

2024 年董事会工作报告

2024 年，气派科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会在严格按照《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定，本着对全体股东负责的态度，积极有效地行使董事会职权，认真贯彻落实股东大会的各项决议，勤勉尽责地开展董事会各项工作，推动公司治理水平的提高和公司各项业务健康稳定发展。现将董事会 2024 年度工作情况报告如下：

一、公司 2024 年度生产经营情况

随着半导体行业 AI 算力芯片、汽车电子、消费电子需求韧性凸显，叠加库存去化接近尾声，半导体行业呈现温和复苏态势。2024 年公司紧跟市场需求，不断调整产品结构，优化客户结构，全力导入新客户，销售订单有所增加，同时公司持续致力于提高生产效率，综合毛利率有所回升。报告期，公司营业收入实现增长，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少。公司主要经营管理情况如下：

1、公司主要经营情况

报告期，公司实现营业收入 6.67 亿元，同比增长 20.25%；归属上市公司股
东的净利润为-10,211.37 万元，同比减亏 2,885.32 万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,112.36 万元，同比减亏 3,249.35 万元。

2、采取积极进取的营销策略，加大市场推广力度，开拓头部新客户

随着 2024 年 AI 技术的迅猛发展与广泛应用，AI 终端需求呈现出爆发式增
长态势。这一趋势有力带动了笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴设备等消费电子市场的显著增长。众多品牌纷纷推出搭载 AI 功能的产品，开启了新一轮的换机热潮。公司产品主要以消费电子领域为主，公司积极利用此次行情的恢复，持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单。报告期，公司实现封装测试销售量 105.71 亿只，同

（1）报告期，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、电源管理 、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进Laser Trim设备，增加DC/DC、
电源管理 IC 等模拟类器件的测试范围；新增 OTP 测试流程，MCU 以及 Nor-Flash
产品测试量产。

（2）在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成 SOP、TSSOP、SOT89 的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发， SOP、TSSOP 均已大批量生产，SOT89 完成设计审核、项目立案、和产线架设并通线。

（3）报告期内，在生产工艺技术方面，公司从材料及材料组合、生产效率、质量控制等方面，不断提升工艺技术，提升产品可靠性，同时实现降本增效。

（4）报告期内，在功率器件封装测试方面，完成了全塑封的 TO247 碳化硅MOSFET 芯片封装测试工艺开发；产品通过可靠性考核，取得客户的认可；申请并获得授权专利两项。

报告期，公司申请了 53 项专利，其中发明专利 13 项；获得授权的专利 50
项，其中发明专利 13 项。

4、持续推进精益生产管理，降本增效

报告期，公司将持续推进精益生产管理扎根生产运营系统，通过对生产流程进行深入分析，找出其中的瓶颈和浪费环节，进行流程再造和优化；通过精细化的成本管理和控制，降低生产过程中的各项成本。通过对生产流程、物料管控、人力成本控制等方面控制公司生产运营成本，实现降本增效。

5、持续完善质量管理体系，确保产品质量

在报告期内，公司高度重视员工质量意识的培育，积极组织了一系列形式多样、内容丰富的质量意识培训活动。通过生动的案例分析、专业的理论讲解以及实际操作演练，让每一位员工深刻认识到质量不仅是企业的生命线，更是赢得市场竞争、树立良好品牌形象的关键所在。同时，员工们也系统地掌握了与岗位相
关的质量知识和操作技能，为保障产品质量奠定了坚实的基础。

公司充分借鉴并运用六西格玛、精益生产等国际先进的质量管理工具和方法，构建了完善的数据收集与分析体系。通过对生产过程中的各项数据进行深入挖掘和精准分析，准确识别出影响质量的关键因素，并针对性地对生产流程进行优化和改进，实现了质量管理水平的持续提升。

此外，公司还着力加强与客户和供应商的紧密沟通与深度协作。积极倾听客户的需求和反馈，与客户共同探讨并制定符合市场发展趋势和客户个性化需求的质量标准和要求。同时，与供应商建立了长期稳定的合作关系，共同制定严格的原材料质量标准，确保原材料……
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