公告日期：2025-04-26

公司代码：688216 公司简称：气派科技
气派科技股份有限公司

2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

鉴于公司2024年亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块

A股 上海证券交易所 气派科技 688216 不适用

科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 文正国 王绍乾

联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派 广东省东莞市石排镇气派科技

大厦 路气派大厦

电话 0769-89886666 0769-89886666

传真 0769-89886013 0769-89886013

电子信箱 IR@chippacking.com IR@chippacking.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

1、公司的主营业务

报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析，充分满足客户对产品的需求。
集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

（2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

2、公司的主要产品

公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过……
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