索尼持有LOFIC架构核心专利（如US20180084284），韦尔通过交叉授权
$思特威-W(SH688213)$ 索尼持有LOFIC架构核心专利（如US20180084284），韦尔通过交叉授权获得使用权，而思特威等企业需支付高额专利费（约单颗芯片成本的5%）。8M CIS需采用55nm BSI工艺，晶圆缺陷率需控制在0.01%以内（消费级允许0.1%）。韦尔与中芯国际联合开发的专属产线良率达98%，而思特威代工良率仅92%。
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