华峰测控今日披露控股股东及实控人减持计划，芯华控股拟减持不超过2%股份，徐捷爽拟减持不超过0.01%股份，减持期间为2025年11月25日至2026年2月24日。这份公告出现在公司发布超预期三季报后第四天，时机值得玩味。

  查阅历史记录发现，芯华控股曾在2023年3月17日通过大宗交易一次性减持2%股份，当时减持价格锁定在261元。而当前股价已回落至200元附近，较前期高点回调明显。从公告表述看，本次减持理由仍是常规的自身资金安排需要，但结合股价位置和减持规模，市场难免产生不同解读。

  值得注意的是公司基本面表现强劲。三季度营收增长67.21%，净利润增长89.99%，扣非净利润增长75.54%，均大幅超越行业平均水平。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备市场预计增长23.2%至93亿美元，华峰测控的增速远超行业均值，显示其市场份额持续提升。

  从产品布局看，公司STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，STS8300专精混合信号及电源管理IC测试，而面向AI、HPC的STS8600 SoC测试机正蓄势待发。这种平台化产品矩阵恰好契合当前半导体国产替代和AI算力需求爆发两大趋势。申万宏源报告指出，公司研发费用单季度达到0.71亿元创历史新高，持续高投入为未来增长奠定基础。

  观察资金面动向，近期融资余额出现连续净偿还，三个交易日累计偿还1.11亿元，显示部分杠杆资金选择获利了结。但与此同时，多只公募基金三季度将华峰测控纳入前十大重仓股，包括华商新动力、华商领先企业等产品，机构资金仍在积极配置。

  控股股东减持向来是敏感信号，但需要结合具体情境分析。芯华控股目前持股比例27.47%，减持后仍保持25%以上的控股地位。从承诺条款看，减持价格不低于发行价，且需明确披露公司控制权安排，这些约束条件一定程度上缓解了市场对控制权稳定性的担忧。

  在当前时点，投资者面临的是业绩高增长与股东减持之间的权衡。半导体测试设备赛道景气度持续向上，华峰测控在产品技术、客户资源方面建立的优势明显，STS8600新产品的放量潜力尚未完全体现。但控股股东减持可能对短期市场情绪形成压制，需要观察后续实际减持过程中的价格承接情况。

  从更宏观视角看，半导体设备国产化是长期趋势，华峰测控作为国内测试设备龙头，其成长逻辑并未因股东减持而改变。真正的考验在于公司能否把握AI、HPC带来的SoC测试机遇，在高端市场实现更大突破。

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