去年以来，随着汽车、消费电子等终端市场需求持续复苏，半导体行业步入新一轮增长周期。而受益于半导体市场规模增长、晶圆厂扩产持续拉动需求，半导体设备板块持续回暖。

　　从已披露2024年年度报告的半导体设备上市公司来看，大部分公司营业收入及净利润双双增长。4月28日，在2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会上，数十位投资者就产品成长性、海内外市场情况、在手订单及行业并购重组等问题，对北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”）、无锡市德科立光电子技术股份有限公司（以下简称“德科立”）、安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”）等7家公司积极提问。

　　多家上市公司在回答投资者提问时表示，公司在手订单较为充足，随着消费电子等关键下游领域逐渐复苏，市场对芯片需求回升，进而有力拉动半导体设备的采购需求，推动半导体设备行业持续回暖。

　　行业回暖明显

　　在半导体设备行业，合同负债及存货高低往往预示着行业后续景气度。

　　据《证券日报》记者统计数据，上述7家参会的半导体设备公司2024年合同负债合计2.74亿元，同比增长44%；存货合计19.65亿元，同比增长15.08%。

　　具体来看，2024年，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）、华峰测控、德科立的合同负债金额分别为4117.9万元、5625.3万元、3030.95万元，为合同负债增长率排名前三的公司。芯碁微装、深圳市深科达智能装备股份有限公司、普源精电科技股份有限公司（以下简称“普源精电”）的存货金额分别为5.78亿元、3.19亿元、2.72亿元，为存货增长率排名前三的公司。

　　芯碁微装董事长程卓在回答《证券日报》记者提问时表示：“2024年末，公司合同负债大幅增长，主要系期末预收客户账款较多。存货同比显著增长，主要是业务规模扩大、订单量增加，期末未完工产品金额随之增大。目前公司订单排产饱和，生产端已达满产状态，今年订单预期优于去年，高阶头部客户订单稳定，下游客户产能向东南亚转移带动海外订单明显增长，多个重点区域订单表现良好。”

　　华峰测控董事长、董事会秘书孙镪在回答《证券日报》记者提问时表示：“报告期内，半导体市场的景气度持续回升，公司在手订单较为充足，导致合同负债和存货有所增长。”

　　德科立董事长桂桑向《证券日报》记者表示：“受益于AI、算力基础设施建设的爆发式发展，公司在数通领域实现DCI（数字版权唯一标识符）业务的高速增长，助力营收规模稳步提升。目前有效的在手订单保持稳定，公司抓紧产能建设，加快订单交付。”

　　AI技术持续赋能

　　在本次集体业绩说明会上，“AI技术”成为投资者提问的高频字眼，相关上市公司纷纷向投资者回复其在AI技术方向的应用及未来发展计划。

　　普源精电董事会秘书程建川在回答《证券日报》记者提问时表示：“目前，公司内部已引入AI模型，并深刻洞察到人工智能技术在提升运营效率、优化产品研发与服务等方面的巨大潜力，我们将充分结合公司的业务架构、技术专长以及战略发展方向积极拥抱AI。”

　　程卓表示：“半导体设备行业虽有波动，但长期来看，受新兴产业驱动，半导体芯片及设备需求持续攀升，细分领域设备需求强劲，行业仍处于较高景气度。公司也积极探索AI技术应用，在部分设备自动化控制系统中引入AI技术，优化操作流程、提升智能化程度，更好满足客户需求，增强产品市场竞争力。”

　　在AI技术及消费电子需求持续驱动下，半导体行业规模持续扩大，行业并购重组加速。上述多家公司在回答投资者提问时均表示，将按照战略发展规划适时进行产业链上下游的整合。

　　耐科装备董事长黄明玖表示，近年来，国家通过多项政策措施鼓励并购重组，以优化资源配置、促进产业升级和推动经济高质量发展。公司密切关注相关市场动向，如果有好的标的，会把握机会，并及时做好信息披露。