Lumentum推动的CPO技术演进，要求光模块与芯片高度集成，这对PCB的集成度、信号完整性提出更高要求，生益电子正是这类高规格PCB的关键供应商之一，其产品可应用于支持CPO模块封装的载板制造，当谷歌采购Lumentum的OCS或CPO解决方案时，其背后整机系统可能使用了由生益电子提供的PCB材料或组件，形成“上游材料—中游器件—下游系统”的链式协作。因此，Lumentum主攻“光连接”，生益电子支撑“电连接”，两者在AI数据中心高速化、集成化的趋势下，分别在光学与电气层面提供关键技术支撑，共同服务于谷歌等客户的AI基建需求。