11月17日晚间，生益电子（688183.SH）发布定增预案，计划募集资金不超过26亿元，重点投向人工智能计算HDI生产基地建设、智能制造高多层算力电路板两大核心项目，剩余资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款。
公告显示，本次定增的两大生产项目将精准弥补公司现有产能瓶颈：位于广东省东莞市的人工智能计算HDI生产基地建设项目，总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，达产后将形成年产16.72万平方米人工智能用高阶HDI板的产能，第三年起逐步试生产并于第五年完全达产；位于江西省吉安市的智能制造高多层算力电路板项目，由全资子公司吉安生益电子实施，总投资19.37亿元，拟投入募集资金11亿元，分两阶段建设合计30个月，计划年产能70万平方米，将重点生产适配AI算力设备的高多层电路板，两阶段分别于第三年、第四年实现达产。
生益电子表示，公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。本次募资项目的实施，将有效优化公司产能结构，提升高端PCB产品供给能力，进一步拓展国内外AI服务器、高端交换机等领域的战略客户合作深度与广度。同时，5亿元补充流动资金及偿债资金将有效改善公司财务结构，缓解业务扩张带来的资金压力，增强抗风险能力。在技术产业化落地过程中，公司将依托现有领先工艺体系与生产管理经验，打破行业同质化竞争格局，推动国内PCB行业向高端化、高附加值方向升级，为人工智能技术创新与算力高效供给提供关键硬件支撑。
万联证券行业研究报告认为，PCB行业迎来景气扩张期，行业格局正朝着“大型化、集中化”方向发展。行业龙头企业通过技术创新、规模扩张及供应链整合不断增强市场影响力，而中小企业则面临更大生存压力。
据公开资料，生益电子是一家印制电路板（PCB）企业，于2021年2月上市，这是该企业上市以来的首次股权再融资。二级市场，11月18日，生益电子股价以91.43元/股报收，跌幅2.11%，最新市值为760.53亿元，公司今年内累计涨幅约140%。
