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发表于 2025-11-18 10:43:19 创作中心网页端 发布于 上海
生益电子豪掷26亿抢攻AI电路板,行业巨头集体扩产上演巅峰对决

PCB行业掀起AI产能大战,市值近800亿的龙头生益电子突然出手,拟募资26亿元加码人工智能计算HDI和高多层算力电路板项目!这不仅是公司上市以来首次股权再融资,更是在AI服务器需求爆发的关键节点,对高端产能的一次战略性卡位。

精准押注AI硬件核心赛道

从公告来看,本次募资中约21亿元将投向两大核心项目:一是位于东莞的人工智能计算HDI生产基地,计划年产能16.72万平方米;二是江西吉安的智能制造高多层算力电路板项目,规划年产能高达70万平方米。这两个方向直指AI服务器的核心硬件需求——HDI(高密度互连)板和高多层板。据Prismark预测,2023—2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达16.3%,而整体AI/HPC服务器PCB市场规模有望从8亿美元增至31.7亿美元,年复合增长率高达32.5%。单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器的3倍以上,技术门槛也显著提升,这正是生益电子发力高阶产品的逻辑所在。

行业格局加速分化,头部企业集体扩产

我们观察到,这场高端PCB的军备竞赛早已打响。胜宏科技已完成19亿元定增投向越南、泰国AI-HDI项目;东山精密宣布投资不超过10亿美元扩建高端产线;深南电路也在多地推进新厂建设。行业正朝着“大型化、集中化”演进,龙头企业凭借资金、技术和客户资源持续扩大优势。正如生益电子在公告中所言,现有产能已难以满足客户快速增长的需求,产能瓶颈正制约盈利能力提升。此次募投不仅是为了抢占市场,更是为了打破同质化竞争,推动国内PCB产业向高附加值方向升级。

值得注意的是,生益电子今年股价累计涨幅已超140%,三季报显示营收同比增长114.79%,净利润暴增近5倍,市场对其AI业务的成长性给予了高度认可。当前两融余额持续处于历史高位,显示出资金对这一赛道的强烈关注。随着本次定增落地,公司资本实力将进一步增强,但后续项目建设进度、客户导入及行业竞争态势仍需持续跟踪。

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