11月17日晚间，生益电子抛出上市以来首次股权再融资方案，拟向特定对象发行股票募集资金不超过26亿元。这笔资金将投向人工智能计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板两大项目，分别计划在东莞和吉安建设16.72万平方米高阶HDI板与70万平方米高多层板年产能。

  观察这份定增预案，生益电子将扩产重点明确锁定在AI算力需求驱动的细分领域。公司公告中预计，未来五年AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的品类之一。这一判断与行业数据相吻合——根据Prismark预测，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，远超行业平均水平。

  生益电子此次扩产并非孤立事件。PCB行业头部企业近期密集宣布产能扩张计划：胜宏科技去年底抛出不超过19亿元的定增方案投向越南和泰国项目；东山精密7月份宣布投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目；深南电路也在持续推进多地工厂建设。万联证券研报将这一现象概括为“AI PCB迎来景气扩张期”。

  行业集中度提升的趋势在公告中亦有体现。生益电子明确指出，PCB行业竞争激烈，格局正朝着“大型化、集中化”方向发展，龙头企业通过技术创新和规模扩张不断增强市场影响力，而中小企业面临更大生存压力。这种分化在产能布局上表现得尤为明显——头部企业瞄准的都是AI服务器、数据中心等高增长领域的高端产能。

  从生益电子自身情况看，公司确实面临产能瓶颈的制约。其2024年年报显示，PCB销售面积达145.69万平方米，同比增长15.24%。公司在定增预案中强调，现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，已成为阻碍业务规模增长和盈利能力提升的重要掣肘。

  值得注意的是，生益电子今年股价表现强劲，截至11月17日收盘，年内涨幅约140%。这种市场表现与公司业绩增长密切相关——前三季度净利润同比增长约5倍。资本市场对PCB行业AI转型的认可度可见一斑。

  随着AI算力需求的指数级增长，PCB行业的技术门槛正在快速提升。高层数、高速PCB的市场需求显著增加，这对企业的工艺技术体系和生产管控能力提出了更高要求。生益电子在公告中列举了已掌握的大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术等多项行业领先工艺，这些技术积累将成为其在高端市场竞争的关键筹码。

  PCB作为电子产品之母，在AI产业链中扮演着基础设施角色。头部企业集体加码高端产能，反映出行业对AI驱动需求持续性的乐观预期。不过，大规模扩产也带来了对未来产能消化的关注，项目完全达产需要三到四年时间，期间市场需求的变化将成为影响投资回报的关键变量。

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