11月17日晚间，生益电子（688183）公告称，拟定增募资不超过26亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。

　　其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月，第三年开始试生产至第五年达产。本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米。

　　智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元。项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产至第四年达产。项目实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。

　　生益电子在定增预案中指出，AI 算力需求的指数级增长有力地带动了 AI 服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。其中对 HDI 板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI 用HDI 板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4 阶及以上的高阶HDI 板需求更加迫切；同时，随着 AI 服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，要求 PCB 提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速PCB的市场需求，整体来看，18 层及以上高速 PCB 将在 AI 数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。

　　“然而公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。”生益电子表示，“公司需要建设新的HDI 生产基地、扩充高多层板产能，这对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。”

　　2024年以来，公司营收和利润规模快速增长。生益电子表示，未来几年公司仍将大力投入，抢先布局AI算力、6G通信低轨卫星、智能终端等领域，需要投入大量营运资金。本次发行募集资金补充流动资金和偿还银行贷款，可有效缓解公司未来发展的资金压力。

　　受益于PCB行业下游应用领域的快速增长，生益电子业绩自2024年以来迅速回暖并大幅增长。2024年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归属于上市公司股东的净利润3.32亿元，上年同期亏损2499.36万元。

　　2025年前三季度，生益电子实现营收68.29亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。

　　二级市场上，公司股价大幅飙升。2024年度增幅达257.55%，2025年初至11月17日收盘，股价涨幅达到141.22%，至93.40元/股。公司最新市值为776.9亿元。

　　来源：读创财经