公告日期：2025-11-18

证券代码：688183 证券简称：生益电子
生益电子股份有限公司

（住所：东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路 33 号）

2025 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用的可行性分析报告

二〇二五年十一月

一、本次募集资金投资计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 260,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资金额 拟投入募集资金金额

1 人工智能计算 HDI 生产基地建设项目 203,204.47 100,000.00

2 智能制造高多层算力电路板项目 193,724.64 110,000.00

3 补充流动资金和偿还银行贷款 50,000.00 50,000.00

合计 446,929.11 260,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、本次发行募集资金投资项目的基本情况

（一）项目概况

1、人工智能计算 HDI 生产基地建设项目

人工智能计算 HDI 生产基地建设项目预计总投资 203,204.47 万元，拟使用募
集资金 100,000.00 万元，规划建设期 36 个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶 HDI 板，计划年产能 16.72 万平方米。

2、智能制造高多层算力电路板项目

智能制造高多层算力电路板项目预计总投资 193,724.64 万元，拟使用募集资金 110,000.00 万元，项目分两阶段建设，规划建设期合计 30 个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。本项目的实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，
计划年产能 70 万平方米。

3、补充流动资金和偿还银行贷款

公司本次募集资金拟使用 50,000.00 万元用于补充流动资金和偿还银行贷款，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，改善财务结构，提升抗风险能力，保障公司可持续发展。

（二）项目实施的必要性

1、顺应行业发展趋势，实现公司发展战略

在国家大力发展新质生产力的背景下，随着人工智能、6G 通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新技术、新产业的蓬勃发展，我国印制电路板产业将迎来战略机遇期。在以人工智能为代表的新技术、新产业的核心驱动下，全球 PCB市场规模持续增长并且向更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度方向快速升级，高附加值特性在对技术与工艺要求提高的同时显著提升了行业的盈利能力；另一方面，中国大陆的主导地位不断巩固，越南、泰国等东南亚国家成为区域性产业转移的主要受益者。

面对这一战略性的转型升级重要节点，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自身的技术能力、设备配置及客户资源，秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，明确了以服务器/计算机、通信网络、汽车电子等行业为主的行业战略，需要基于对行业发展趋势的前瞻分析，持续优化全球产能布局，进一步加大在先进工艺装备等方面的投入，强化公司核心竞争力。

2、AI 领域应用对 PCB 提出更高技术要求，公司优化升级产能结构势在必
行

人工智能、高性能计算、6G 通信低轨卫星等战略性高技术领域对 PCB 产品
的技术等级和品质一致性提出较高的要求，为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备……
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