英伟达的Rubin架构与多家国内PCB公司有关，主要涉及PCB制造、覆铜板（CCL）材料及上游关键组件。以下基于最新资讯（优先2025年10月发布的信息）进行归纳：
一、核心PCB供应商
1. 胜宏科技：明确被提及为英伟达AI服务器PCB主力供应商，受益于Rubin架构的高阶PCB需求，包括midplane和正交背板等。2025年上半年营收同比增长35%，高阶HDI板毛利率提升至32% [12][15]。
2. 沪电股份：提供16层以上高多层PCB，2025年与英伟达签订5亿元CPO配套PCB订单，市占率国内第一[12]。
3. 深南电路：英伟达GB200 GPU基板核心供应商，2025年高阶PCB产能利用率超90%，产品良率达99.5% [12]。
二、覆铜板（CCL）材料供应商
1. 生益科技：大陆唯一进入英伟达供应链的CCL厂商，主供GB系列CCL，Rubin架构确认使用M9材料后，有望进一步受益[12][10]。
三、上游关键组件供应商
1. 德福科技：全球第二大HVLP4铜箔供应商，已出货M9材料，解决Q布（石英布）紧缺问题[10]。
2. 菲利华：全球Q布（石英布）龙头，极度紧缺材料核心供应商[10]。
3. 鼎泰高科：全球钻针龙头，M9材料需求量提升5倍，已出现抢针现象[10]。
四、产业链动态与增量机会
1. M9材料升级：Rubin架构确认使用M9 CCL，仅CPX、midplane和正交背板三项市场空间近千亿。正交背板采用78层板设计，单板价值量达20万美元[10][5][9]。
2. PCB价值量提升：Rubin平台单柜PCB价值量倍增，驱动高阶HDI、Midplane及CPX板需求，预计2027年英伟达AI PCB市场规模达69.6亿美元[4][11]。
3. 技术迭代：Rubin采用无线缆架构和Paladin B2B连接器，新增mid plane PCB，同时推动CPO（共封装光学）落地，加速光模块从1.6T升级至3.2T [12][16]。
总结：国内PCB产业链中，胜宏科技、沪电股份、深南电路直接受益于Rubin架构的PCB需求，生益科技在CCL材料端领先，而德福科技、菲利华、鼎泰高科等上游组件厂商因M9材料升级而获增量机会。整体产业链呈现高景气度，但需关注技术验证及供应链竞争风险
