上游产业链：设备与材料的双轮驱动上游环节掌握着技术门槛与利润高地，是国产化突破的关键。1）材料：高纯、超薄、可控CMP抛光液、光刻胶、薄膜材料是晶圆制造的核心。国产厂商（安集科技、江化微、鼎龙股份）在CMP和湿法清洗材料上进展明显。未来增长点：高耐热低介电材料（Low-k）与金属钨靶材国产化。数据亮点：全球CMP材料市场规模约30亿美元，中国厂商市占率不到15%，提升空间巨大。