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10月30日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称：恒坤新材)披露招股意向书，启动科创板上市进程。公司证券简称为“恒坤新材”，代码688727，拟于11月7日进行申购。本次公开发行6,739.794万股，占发行后总股本的15%，其中初始战略配售占比20%，网下与网上发行分别占比80%和20%，初步询价定于11月4日。此举标志着中国集成电路关键材料领域再添核心上市力量，资本市场对高端制造国产化支持进入新阶段。
恒坤新材成立于2004年，历经二十多年，已成为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业。公司聚焦光刻材料与前驱体材料研发和产业化，产品覆盖SOC、BARC、i-Line/KrF/ArF光刻胶及TEOS等前驱体，广泛应用于先进存储芯片与90nm以下逻辑芯片制造。目前，其自研产品累计验证及量产超百款，客户涵盖多家头部12英寸晶圆厂，实现境外产品替代，打破国外垄断。
技术突破方面，公司走出“引进、消化、吸收、再创新”特色路径：2017年引进的进口材料通过头部晶圆厂验证并常态化供应;2020年起自研产品陆续量产，2022年自产收入突破亿元;2023年SOC与BARC销售规模位列国产厂商第一，跻身12英寸集成电路材料领域国内前列。公司凭借对晶圆制造工艺及关键材料的专业理解与技术积累，形成“研发-验证-量产-迭代”的闭环体系，在先进制程材料领域构建起难以复制的技术壁垒。
本次募资将重点投向集成电路前驱体二期项目与先进材料项目，推进KrF/ArF光刻胶、硅基/金属基前驱体及Top Coating等产品的研发产业化。这些材料直接服务45nm-7nm先进制程需求，如Top Coating可防止浸没式光刻胶污染镜头，保障超高端芯片制造可靠性。项目实施将填补国内相关材料空白，提升前驱体、光刻胶等关键环节国产化率，强化供应链安全。
从市场机遇看，政策与需求形成双轮驱动：据弗若斯特沙利文预测，2023-2028年中国前驱体市场规模将从52.5亿元增至176亿元，年复合增长率27.4%;其中金属基前驱体增速达30.9%。光刻胶方面，ArF光刻胶市场规模将由15.2亿元扩至57.6亿元，年复合增长率30.5%。随着先进材料需求的持续攀升，而国产化率不足的现状为恒坤新材等本土企业提供了巨大成长空间。
此次募投项目不仅响应“十四五”规划中“强化集成电路自主可控”的战略导向，更通过技术迭代与产能扩张，巩固企业在高端材料领域的先发优势。通过上市融资，公司将加速从“替代者”向“引领者”蜕变，在ArF光刻胶、金属基前驱体等高壁垒领域实现技术突破，助力中国集成电路产业突破“卡脖子”环节，最终实现从材料、设备到制造的全链条自主可控。
