希荻微：
尊敬的投资者，您好！（1）公司车规和工规模拟集成电路研发项目的具体应用前景包括数据中心。公司研发的大电流 POL（Point of Load，负载点）芯片产品和 E-Fuses 负载开关芯片产品可以为 PC和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大电流POL芯片，该产品在正与下游多家客户进行软硬件适配，部分信创客户已进入量产爬坡阶段，更大电流规格的芯片产品也正在研发与调试过程中，有望为数据中心提供更强大的性能支持；（2）欧美芯片厂商由于成立时间较久，在资金实力、人才储备以及客户资源积累方面具备一定的先发优势，其所能提供的产品料号也更为丰富，然而在车规芯片和工规芯片领域，国产化替代已是大势所趋，公司可以提供更贴近中国客户需求的产品规划定义和技术支持。公司会保持差异化战略，深入了解市场动态，确保产品研发方向与市场需求高度契合，同时科学统筹调配研发资源，提高研发效率，缩短研发周期，不断推出高效率、高精度、高可靠性、高性价比的芯片产品，通过丰富产品矩阵和提供优质服务提升公司的竞争力。感谢您对公司的关注与支持！