公告日期：2025-04-23

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2025-031
希荻微电子集团股份有限公司

关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度
并提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

被担保人名称：希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）全资子公司 HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Ltd.（以下简称“香港希荻微”）和二级全资子公司 HaloMicroelectronics InternationalCorporation（以下简称“HMI”）。

2025 年度公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过 10 亿元人民币
或等额 10 亿元人民币的美元的综合授信额度，并为综合授信额度内的子公司融资提供不超过 6 亿元人民币或等额 6 亿元人民币的美元的担保额度。

被担保人未提供反担保。

本事项尚需提交公司股东大会审议。
一、2025 年度向银行等金融机构申请授信额度并提供担保基本情况

（一） 情况概述

根据公司 2025 年度经营及投资计划的资金需求，为保证企业生产经营等各项工作顺利进行，公司及子公司预计在 2025 年度向银行申请合计不超过 10 亿元人民币或等额 10 亿元人民币的美元的综合授信额度，授信品种包括但不限于固定资产贷款、项目贷款（含并购贷款等）、抵押贷款、流动资金贷款、承兑汇票、贴现、信用证、银行保函、国内外贸易融资等综合授信业务。上述授信额度包括
新增授信及原有授信的展期或续约，也包括已签订尚在合同有效期内的授信期超过 12 个月的长期授信。

公司在上述授信额度内为子公司提供连带责任担保，担保额度预计不超过人民币 6 亿元或等额 6 亿元人民币的美元。

上述授信和担保事项的授权有效期为自公司 2024 年年度股东大会审议通过之日起一年，授信、担保额度在有效期内可循环使用。

公司董事会提请股东大会授权公司董事长或其授权人士根据实际经营情况需求在上述额度范围内具体执行并签署相关文件，办理相关手续等，并在不超过预计额度内，统筹安排授信及担保的机构、方式与金额。

上述授信及担保额度不等于公司实际融资及担保金额，实际授信及担保额度最终以银行等金融机构最后审批的授信及担保额度为准，具体融资及担保金额将视公司运营资金的实际需求来确定，融资及担保期限以实际签署的合同为准。
（二）决策程序

公司于 2025 年 4 月 22 日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第
十六次会议，审议通过了《关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。

本事项尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议，其有效期自公司 2024 年年
度股东大会审议通过之日起一年。
二、被担保人基本情况

（一）香港希荻微

公司名称 Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.

成立时间 2013 年 10 月 4 日

董事 TAO HAI（陶海）

股本情况 已发行股份数为 90,001,300 股普通股（注）

住所 8/F., Gold & Silver Commercial Building, 12-18 Mercer
Street, Central, Hong Kong

主营业务及与希荻微 集成电路模拟芯片的物流、采购和销售等，系希荻微主
主营业务的关系 营业务的组成部分

股权结构 希荻微持股 100%

2023 年12 月 31日/2023 年 2024 年 12 月 31 日/2024
度（万元人民币） 年度（万元人民币）

资产总额 97,434.04 100,874.26

负债总额 49,318.37 39,360.28

其中，银行贷款 32.61 ……
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