德龙激光：
尊敬的投资者您好！公司自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备已成功获得国内存储芯片头部厂商的订单，并已通过客户端量产验证。其他厂家也在同步推进，公司将持续密切关注市场动态，积极与客户保持沟通协作，头部客户的成功应用经验预计有利于后续推广。公司致力于为存储芯片厂商提供高性能、高可靠性的激光加工设备及解决方案，为国产存储芯片厂商提供优质的产品和服务。感谢您对德龙激光的关注！