2025年11月17日，德龙激光新增“存储芯片”概念。

入选理由：2025年11月4日投资者关系活动记录表显示，近年来，公司积极布局高端芯片领域，关注存储类超薄芯片的激光加工技术。超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的订单并已通过客户端量产验证，后续将持续进行市场推广及客户拓展。

公司涉及的其他概念：激光雷达、固态电池、华为海思、玻璃基板、华为概念、BC电池、第三代半导体、钙钛矿电池。

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