公告日期：2025-11-04

证券代码：688170

苏州德龙激光股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：投2025-005

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 √ 业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 详见附件1《投资者关系活动参与机构名单》

时间 2025年10日30日

地点 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号德龙
激光会议室

上市公司 董事、副总经理、董事会秘书：袁凌

接待人员姓名 证券事务代表：洪叶

投资者关系活动主要内容
一、 董事会秘书介绍公司2025年三季度经营情况
答：公司2025年第三季度实现营业收入1.66亿元，较上年同期增加20.48%，前三季度实现营 业收入4.51亿元，较上年同期增加8.45%；公司第三季度实现归属于上市公司股东的净利润- 137.74万元，比去年同期增加1,009.97万元，前三季度实现归属于上市公司股东的净利润- 1,686.18万元，比去年同期增加448.33万元。报告期内公司收入比去年同期增长，费用得 到控制，使得财务表现得到改善，亏损明显收窄。
二、 问答环节
(一) 请问公司固态电池方面的订单进展和预期如何？
答：在固态电池业务方面，公司的制衡绝缘设备已经获得了头部客户陆续下单，进一步验证 了该环节的工程化可行性及可靠性，目前设备已在客户现场投入生产使用，进展良好；后续 该设备的生产节拍将会继续优化，公司正与客户探讨有效的提速方案和多工序一体化集成 方案，进行多维度的产品升级。此外公司也在积极与多家固态电池厂商接触，沟通需求并制 定方案，后续有望进一步拓展该产品销售。
除上述制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进一步测试验证的 突破。

证券代码：688170

(二) 请问公司在 PCB 激光钻孔业务的客户验证情况及进展如何？
答：在PCB业务方面，公司有多年的技术积累及客户资源。公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用；针对PCB硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工艺，正在积极推进新业务拓展。近期公司关注到一些数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会，公司已积极布局推进，尚未实现订单。
(三) 请介绍一下公司针对存储芯片的晶圆隐形切割设备，以及客户的订单进展？
答：公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。近年来，公司积极布局高端芯片领域，关注存储类超薄芯片的激光加工技术。超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的订单并已通过客户端量产验证，后续将持续进行市场推广及客户拓展。
(四) 随着固态电池产业需求的增加，公司未来对各板块的资源配置和发展方向有变化吗？答：在固态电池领域，公司依托在超快激光应用的技术积累，以及激光制痕绝缘环节的先发优势，已进入多家客户全固态产线供应链，同时积极推进激光加热、超快激光制片等创新工艺验证。公司始终看好并重视半导体、电子、新能源三大赛道的市场潜力及技术变革带来的新型应用机会，公司将利用通用底层技术积累，在半导体、电子和新能源三大板块上进行模块化产品开发，拓展业务，提升业绩。此外，公司也将通过参与投资产业……
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