江苏微导纳米科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 ■路演活动

■现场参观 ■电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

Grand Alliance Asset Management、Pinpoint Asset Management
Limited、Pleiad Investment Advisors Limited、WFM Asia (HK)
Limited、Manulife Investment Management (Hong Kong)、Rays
参与单位名 Capital Partners Limited、Frontier Capital Management Limited、
称 Bank of America、安信基金、一久私募、方正证券、东方财富证
券、博时基金、金鹰基金、国寿安保基金、中信证券、中信建投
基金、中银基金、全天候基金、太平洋证券、鲸鸿私募、宁波乾
弘久盛

公司接待人

员姓名 董事会秘书龙文、证券事务代表朱敏晓、证券部王少峰

日期/时间 2025 年 11 月 7 日-2025 地点 公司会议室

年 11 月 13 日

一、公司简介

微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备
制造商，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套
产品及服务。

投资者关系 公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备
活动主要内

容介绍 （ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国
内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相
沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄
膜沉积技术支持的设备厂商之一。产品已覆盖逻辑、存储、先进
封装、化合物半导体等多个细分领域。

2025 年 1-9 月，公司实现营业收入 17.22 亿元，同比增长
11.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 24,849.52 万元，同比增长 64.83%。其中，受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务持续放量，订单和收入均实现了快速增长。2025 年 1-9 月，公司半导体设备营业收入 5.26 亿元，同比增长 78.27%，占营业收入的比例达到 30.56%；半导体领域新增订单约 14.83 亿元，同比增长 97.26%。

二、主要交流问题及回复

1、本轮存储芯片的"超级周期"对公司业务发展有何积极影响？

公司将显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级。

公司作为国内领先的 ALD 与高端 CVD 设备供应商，设备已
广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过 80%来自于存储芯片 NAND 与 DRAM 头部客户。为满足持续增长的市场需求，公司正积极扩大核心产品产能。

同时，公司还在持续推出新产品，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是 3D DRAM、3D NAND 技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来，随着存储芯片 3D 结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。
2、公司 ALD 设备和高端 CVD 设备市场竞争力如何？

公司是国内领先的 ALD 设备供应商，相关产品涵盖了行业
所需主流 ALD 薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。高端CVD 设备方面，公司实现了硬掩膜等关键工艺的技术和产业化突破，订单和产品规模持续增长。

3、ALD 技术在存储芯片技术演进中发挥怎样的关键作用？
随着存储芯片转向 3D 架构，堆叠层数不断增加，器件结构
日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD（原子层沉积）技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造 3D NAND和 3D DRAM 不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD 技术的作用愈发关键，需求持续提升。

4、CVD 硬掩膜工艺在存储芯片制造中又有怎样的关键作
用？

CVD 硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其
是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。

5、公司在存储芯片之外的其他半导体领域取得了哪些进展？

除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。

先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，具有先发优势，相关业务预计将获得良好的发展机遇。

6、公司在半导体设备国产化进程中做出了哪些贡献，未来有什么样的发展战略？

公司定位为国产高端薄膜沉积技术领域的创新引领者。我国

半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化
率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产
品的国产化进程明显滞后，相关产品的需求尤为紧迫。

公司凭借在高端薄膜沉积领域的技术积累，持续助力国内半
导体产业的发展。过去几年，公司聚焦于国内半导体产业最亟需
关键工艺环节，在 ALD、高端 CVD 等设备上取得了一系列技术
突破并实现产业化应用，产品技术获得了逻辑、存储、先进封装、
化合物半导体等多个领域头部客户的认可，并持续获得高端薄膜
沉积设备的订单。

未来，公司将继续聚焦半导体高端薄膜工艺和解决方案，持
续推动半导体设备国产化进程，服务并引领半导体新架构、新器
件发展。

1、以上如涉及对行业的预测、公司发展战略等相关内容，不能视
风险提示 作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证，敬请广大
投资者注意投资风险。

2、电话会议参会名单由会议组织方提供。

关于本次活
动是否涉及
应当披露重 不涉及
大信息的说
明

附件 无