结合公司在 CPO 用极细保偏光纤、光纤陀螺光子芯片的技术布局,以及生一升光电的 FA 光纤阵列、光芯片耦合技术,双方下一代产品的核心研发方向是否聚焦光通信(如更高速率光模块配套)与光纤陀螺两大领域?目前已明确的技术协同突破点(如 60μm 保偏光纤 FA 工艺)是否会直接应用于下一代产品开发?
长盈通:
尊敬的投资者,您好!基于各类特种光纤(如极细径保偏光纤,多芯光纤,空芯光纤等)材料制备的FA光纤阵列,光芯片耦合技术两大技术平台既可用于高速率硅光模块,也是未来基于硅光技术的CPO产品必不可少的技术平台。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!基于各类特种光纤(如极细径保偏光纤,多芯光纤,空芯光纤等)材料制备的FA光纤阵列,光芯片耦合技术两大技术平台既可用于高速率硅光模块,也是未来基于硅光技术的CPO产品必不可少的技术平台。感谢您的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-12-04 18:18:00
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