公告日期：2026-01-31

股票简称：利扬芯片 证券代码：688135
转债简称：利扬转债 转债代码：118048
广东利扬芯片测试股份有限公司

（广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用的可行性分析报告

二〇二六年一月

一、本次募集资金使用计划

为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过97,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目，具体如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金

1 东城利扬芯片集成电路测试项目 131,519.62 70,000.00

2 晶圆激光隐切项目（一期） 10,000.00 8,000.00

3 异质叠层先进封装工艺研发项目 10,000.00 10,000.00

4 补充流动资金及偿还银行贷款 9,000.00 9,000.00

合计 160,519.62 97,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或其授权人士可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求需予以调整的，则届时将相应调整。

二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、项目概况

本项目总投资额为 131,519.62 万元，由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司负责实施，拟使用募集资金投资额为 70,000.00 万元，本项目募集资金主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

2、项目实施的必要性

（1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率

近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大。随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。根据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路市场规模达 12,277 亿元，2017-2023 年复合增长率达到了 14.63%。随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。在设计方面，根据中国半导体行业协会的数据，2023 年我国集成电路设计市场规模达 5,470.7 亿元，同比增长 6.1%。在制造方面，中国大陆晶圆制造产能增长显著，全球产能占比提升。根据国际半导体产业协会的预计，中国大陆是全球晶圆制造产能最大、增长最快的地区，2025 年晶圆制造产能将达到 1,010 万片/月（约当 8 英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，同比增长 14%。

集成电路产业链分为集成电路设计、制造、封装和测试，其中集成电路封装是中国大陆发展最快、相对成熟的板块，在过去十几年，国内集成电路封装行业保持了高速增长的态势，全球市场占有率逐步提升。根据中国半导体行业协会的
数据，我国集成电路封装测试行业销售额从 2020 年的 2,509.5 亿元增长至 2024
年的 3,336.8 亿元，年复合增长率为 7.38%。在集成电路产业链市场不断增长和产……
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