公告日期：2026-01-31

股票简称：利扬芯片 证券代码：688135
转债简称：利扬转债 转债代码：118048
广东利扬芯片测试股份有限公司

（广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号）

关于本次募集资金投向

属于科技创新领域的说明

二〇二六年一月

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。

本说明中如无特别说明，相关用语具有与《广东利扬芯片测试股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。

一、公司的主营业务

公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

为进一步丰富公司技术服务的类型，公司目前构建覆盖晶圆测试、晶圆激光隐切、芯片成品测试等集成电路制造关键环节的技术服务体系，提升公司的核心竞争力和市场地位。

二、本次募集资金投资项目总体使用计划

本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 97,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额拟用于以下项目：

单位：人民币/万元

序号 项目名称 拟投资总额 拟用募集资金投资金额

1 东城利扬芯片集成电路测试项目 131,519.62 70,000.00

2 晶圆激光隐切项目（一期） 10,000.00 8,000.00

3 异质叠层先进封装工艺研发项目 10,000.00 10,000.00

4 补充流动资金及偿还银行贷款 9,000.00 9,000.00

合计 160,519.62 97,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或其授权人士可根据项目的
进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

三、募集资金投资项目基本情况及可行性分析
（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、项目概况

本项目总投资额为 131,519.62 万元，由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司负责实施，拟使用募集资金投资额为 70,000.00 万元，本项目募集资金主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

2、项目实施的必要性

（1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率

近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大。随着集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。根据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路市场规模达 12,277 亿元，2017-2023 年复合增长率达到了 14.63%。随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。在设计方面，根据……
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