利扬芯片刚刚交出了一份亮眼的季度成绩单——2025年第三季度单季营收达1.59亿元，同比增长23.15%，创下公司成立以来的历史新高。这个数字背后不只是简单的增长，而是技术积累、战略布局和市场需求共振的结果。

  从财务数据来看，Q3归母净利润781.58万元，扣非后也有484.53万元，虽然前三季度整体扣非净利润仍为负（-191.44万元），但亏损明显收窄。更关键的是，单季营收破纪录说明公司的业务拓展和客户导入正在进入收获期。驱动因素也很清晰：高算力、存储、汽车电子、SoC以及特种芯片等领域的测试需求持续释放，叠加部分存量客户需求回暖，再加上新客户新产品陆续量产，形成了实实在在的业绩支撑。

  值得关注的是，自2024年起，利扬芯片开始推进“一体两翼”的战略转型。主体仍是其传统优势项目——独立第三方晶圆与芯片成品测试；左翼是向先进封装延伸，布局晶圆激光开槽、隐切、减薄等工艺。全资子公司利阳芯上半年磨切相关营收同比大增112%，其25μm以下超薄加工能力和20μm切割道量产能力，在国内已属领先，甚至打破了国外在隐切技术上的垄断。

  而真正让我眼前一亮的是它的“右翼”布局——面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片服务。子公司光瞳芯独家为叠铖光电提供异质叠层与测试技术支持，7月5日发布的全球首个真正全天候无人矿卡方案，搭载TerraSigh芯片成功演示了在烟尘、逆光等极端环境下的动态障碍识别。这不仅是技术突破，更是场景落地的标志性事件，意味着国产智能感知方案开始具备全球竞争力。

  说实话，过去我对这类中等规模的半导体测试公司关注度并不高，总觉得行业同质化严重、利润空间有限。但利扬芯片的变化让我重新思考这个问题。它没有停留在被动接单的模式里，而是主动往高附加值环节延伸，尤其是在图像传感这种未来感十足的方向上押注，展现出一定的前瞻性。

  当然，风险也不能忽视。行业周期波动、设备进口依赖、负债上升都是现实问题。但从目前的发展节奏看，公司在技术和客户协同上的执行力正在增强。天风证券也上调了其2025–2027年的营收和盈利预测，并维持“增持”评级，这个判断我基本认同。

  在我看来，利扬芯片还谈不上爆发式增长，但它正走在一条正确的升级路径上——从单一测试服务商，逐步蜕变为具备特色工艺能力和系统级解决方案潜力的技术平台型企业。这样的公司，值得多看一眼。