科创板融资余额较前一交易日增加3.58亿元，融券余额增加113.62万元。314股融资余额环比增加，142股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月20日，科创板两融余额合计1524.49亿元，较上一交易日增加3.59亿元。其中，融资余额合计1519.11亿元，较上一交易日增加3.58亿元；融券余额合计5.38亿元，较上一交易日增加113.62万元。

　　融资余额方面，截至5月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额75.06亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为50.16亿元、33.32亿元。环比变动来看，314只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有269只。融资余额增幅较大的是利扬芯片、正弦电气、C汉邦，环比上个交易日增加134.41%、41.59%、36.72%；降幅居前的有坤恒顺维、航天南湖、苑东生物，环比下降18.07%、16.48%、13.93%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.20亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.18亿元、0.17亿元。环比变动来看，142只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有124只。融券余额增幅较大的是美迪西、生益电子、麒麟信安，环比上个交易日增加239.07%、95.58%、86.41%；降幅居前的有科思科技、神工股份、阿拉丁，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。