公告日期：2025-04-30

广东利扬芯片测试股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告

暨 2025 年度“提质增效重回报”行动方案

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，推动公司持续优化经营和规范治理，增强投资者信心，促进公司可持续发展，公司于 2024
年 4 月 9 日在上海证券交易所发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动方案》。
2024 年度，公司积极开展和落实相关工作；2025 年度，公司将继续深入开展“提质增效重回报”行动。现将 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的实施进展及效果评估情况和 2025 年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：
一、聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局

2024 年度，面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借可靠的技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴，成为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。

左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现 25μm 以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至 20μm 并实现量产，大幅提升
Gross Dies(裸片总数)数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。

右翼联合上海叠铖光电科技有限公司独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。

2024 年，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

2025 年，我们坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。公司将深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。
二、坚定创新驱动发展方针，赋能竞争“核”动力

自公司设立伊始，始终坚定创新驱动的发展方针，始终坚定地高强度的研发投入，始终坚定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。集成电路测试方案自主研发成为公司持续发展的灵魂及核心竞争力之一，为公司营业收入增长提供研发技术支持与保障。

公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术专业性的测试方案上具有突出表现，通过技术、品质、产能需求预判、交期等方面构成的核心竞争力，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，有助于提高与客户战略合作的高度与紧密度。

公司结合业务发展需求，将部分具备研发技术背景的人员调配至生产端、业
务端等前线岗位，以强化产线技术升级与业务场景的技术应用能力，满足公司以研发为根基的“研产业”一体化的发展趋……
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