公告日期：2025-04-10

证券代码：688132 证券简称：邦彦技术 公告编号：2025-012
邦彦技术股份有限公司

关于公司及子公司申请综合授信额度并提供担保及接
受关联方担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

被担保人名称：邦彦技术股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京特立信电子技术股份有限公司（以下简称“特立信”）、公司控股子公司深圳市中网信安技术有限公司（以下简称“中网信安”）；

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司及控股子公司 2025
年度拟向银行等金融机构申请不超过 9 亿元人民币的综合授信额度，并为公司全资子公司特立信、公司控股子公司中网信安申请银行综合授信提供不超过 2 亿元的担保。截至本公告披露日，公司及子公司的对外担保余额为 0 万元；

本次担保是否有反担保：无；

本次担保尚需提交股东大会审议。

一、情况概述

（一）基本情况

2025 年度公司及控股子公司拟向银行等金融机构申请不超过 9 亿元人民币
的综合授信额度，授信额度在有效期内可循环使用。授信业务包括但不限于办理流动资金贷款、银行承兑汇票、国内信用证、应收账款保理、进出口押汇、商业票据贴现、银行保函等各种贷款及贸易融资业务。授信具体业务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以公司及控股子公司与金融机构实际发生的融资金额
为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。

为保证上述综合授信融资方案的顺利实施，根据公司及下属子公司的经营和发展需要，在确保规范运作和风险可控的前提下，公司拟为全资子公司特立信及控股子公司中网信安申请金融机构授信等业务提供总额不超过人民币 2 亿元的担保额度，同时接受下属控股子公司为本公司提供的担保。担保方式包括但不限于信用、资产抵押、保证担保等担保方式，具体以实际签署的协议为准。

公司控股股东、实际控制人祝国胜先生作为公司关联方，拟为公司及控股子公司向银行申请综合授信额度无偿提供连带责任保证担保。前述担保未收取任何担保费用，公司也未向其提供反担保，符合公司和全体股东的利益，对公司发展起到积极作用，不存在损害公司和其它股东利益的情形。

上述授信及担保事项有效期自公司 2024 年年度股东大会审议批准之日起至下一年度股东大会召开日前有效，并提请股东大会授权公司管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述有效期、综合授信额度及担保额度范围内，办理公司相关事宜并签署有关与各家银行发生业务往来的相关各项法律文件。依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，祝国胜先生系公司关联方，拟为公司及控股子公司向银行申请综合授信额度无偿提供连带责任保证担保，本次交易构成关联交易。但根据上述规则 7.2.11（五）的规定，上市公司单方面获得利益的交易，包括受赠现金资产、获得债务减免、接受担保和资助等，可以免予按照关联交易的方式审议和披露。

（二）决策程序

公司已于 2025 年 4 月 8 日召开第三届董事会第二十五次会议及第三届监事
会第二十三次会议审议通过了《关于公司及子公司申请综合授信额度并提供担保及接受关联方担保的议案》。本次事项尚需提交公司股东大会审议。

二、被担保人的基本情况

（一）北京特立信电子技术股份有限公司

1.成立日期：1992年12月27日

2.注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号7幢1至3层2

3.法定代表人：晏元贵

4.注册资本：2000万元人民币

5.企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）

6.经营范围：制造计算机软硬件及外部设备、通信设备、智能化机械、工业
自动化控制设备；计算机软硬件及外部设备、通信设备、智能化机械、工业自动
化控制设备的技术开发、技术服务、销售。（市场主体依法自主选择经营项目，
开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营
活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

7.股权结构：邦彦技术股份有限公司持股99%，深圳市邦彦通信技术有限公
司（以下简称“邦彦通信”）持股1%，邦彦通信为公司全资子公司。

8.主要财务数据：

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