自2024年9月“并购六条”出台以来，以半导体为代表的“硬科技”企业并购重组高潮
自2024年9月“并购六条”出台以来，以半导体为代表的“硬科技”企业并购重组高潮迭起。据不完全统计，2025年上市公司资产整合、战略合作目的收购增多，整体重组失败率同比下降，并购市场趋于理性，但是半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升
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