公告日期：2025-05-16

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-027
杭州晶华微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

1、被担保人：深圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称“智芯微”），系杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“晶华微”）的全资子公司。

2、本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司预计为全资子公司智芯微提供担保额度不超过人民币 8,000 万元，截至本公告披露日，已实际为其提供担保余额为 0 万元。

3、本次担保无反担保。

4、本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。

一、担保情况概述

公司全资子公司智芯微系上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“上海华虹”）和华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“无锡华虹”）的客户，向上海华虹和无锡华虹购买集成电路制造相关产品或服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。

为满足公司及子公司的经营需要，提高资金周转效率，保证公司业务顺利开
展，公司于 2025 年 5 月 15 日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关
于为全资子公司提供担保的议案》，董事会同意公司为智芯微就其向上海华虹、无锡华虹采购产品或服务之延期付款提供不超过人民币 8,000 万元（其中对上海
华虹不超过 6,000 万元，对无锡华虹不超过 2,000 万元）的担保额度，并授权董事长或其授权人士在上述担保范围内行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由相关业务部门负责组织实施。上述担保事项的主债权确定期间为自本次董事会审议通过之日起三年。公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。具体内容以实际签署的担保函为准，公司与上海华虹和无锡华虹不存在关联关系。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的相关规定，本次担保事项在董事会的决策范围内，无需提交公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

1、名称：深圳芯邦智芯微电子有限公司

2、统一社会信用代码：91440300MADYFLKY6H

3、类型：有限责任公司（法人独资）

4、法定代表人：纪臻

5、注册资本：3300 万元人民币

6、成立日期：2024 年 09 月 11 日

7、住所：深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中区科技中 2 路 1 号深圳软
件园（2 期）12 栋 601

8、经营范围：一般经营项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目：无。

9、股权结构：公司持有智芯微 100%股权

10、信用状况：不属于失信被执行人

11、是否存在影响偿债能力的重大或有事项：否

12、与公司的关联关系：公司全资子公司

13、最近一年又一期的主要财务数据：

单位：万元 币种：人民币

财务情况 2024 年 12 月 31 日/2024 年度 2025 年 3 月 31 日/2025 年第一
（经审计） 季度（未经审计）

资产总额 4,353.70 5,251.15

负债总额 1,105.22 1,969.53

资产净额 3,248.48 3,281.62

营业收入 1,110.20 890.42

净利润 -51.52 ……
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