在半导体材料国产替代加速推进的背景下，沪硅产业（证券代码：688126）于5月20日晚间披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。

　　经初步测算，本次交易预计构成上市公司重大资产重组，但不会导致公司控制权变更。

　　70.4亿元收购三家公司控股权

　　根据重组草案，本次交易总价合计70.4亿元，其中，以发行股份的方式支付对价67.16亿元，以支付现金的方式支付对价3.24亿元。具体如下：

　　沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过21.05亿元。

　　本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。

　　本次交易前后，沪硅产业均无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。值得注意的是，本次交易后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占总股本的9.36%，成为持股5%以上股东。

　　加速半导体硅片产业整合

　　对于本次收购的背景，沪硅产业表示，300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应特别是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口。此外，预计2025年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。下游终端应用产品的更新换代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提供了广阔的市场空间。

　　沪硅产业表示，为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。通过实施本次交易，上市公司可以实现对标的公司全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固公司在国内半导体硅片领域的领先地位。

　　据悉，沪硅产业是国内规模最大的半导体硅片企业之一，公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片等应用领域的全覆盖。

　　本次交易的标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与沪硅产业一致。

　　业绩短期承压

　　受全球半导体行业高库存水平等因素的影响，2024年，沪硅产业实现营业收入33.88亿元，归母净利润为-9.71亿元，扣非归母净利润为-12.43亿元。

　　2025年一季报显示，沪硅产业一季度实现营业收入8.02亿元，同比增长10.60%，归母净利润为-2.09亿元，扣非归母净利润为-2.50亿元。

　　天风证券发布的研报认为，2025年一季报，该公司主营业务收入较上年同期增长约13%，但产品平均单价下跌，叠加前期投入大、固定成本高的固有影响，该公司并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约3亿元，以及持续保持的高研发投入，对该公司2024年和2025年一季度业绩表现产生较大影响。随着上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，沪硅产业300mm硅片产能升级项目推动产能进一步释放。

　　5月20日，沪硅产业股价收于18.03元/股，当日涨0.17%，总市值为495.3亿元。