新华财经北京5月20日电沪硅产业20日晚间披露《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”），与此前公布的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称“重组预案”）相比，重组报告书对“标的公司交易价格的具体金额”、“发行股份及支付现金购买资产具体方案和募集配套资金具体方案”等该次重组涉及的多个内容进行了更新或新增。

　　从交易方案来看，沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。

　　前述交易方案共涉及新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，重组报告书披露，这些股权的合计交易价格约70.40亿元。

　　发行股份购买资产方面，发行价格拟定为15.01元／股，发行数量约4.474亿股，占本次发行股份购买资产完成后沪硅产业总股本的比例为14.01%。相关股份也将有锁定期，即海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金因本次交易取得的沪硅产业新增股份自本次发行股份购买资产新增股份发行结束之日起12个月内不得转让。

　　拟配套募资的资金规模为不超过21.05亿元，而募集配套资金发行对象所认购的沪硅产业的股份，锁定期则为自发行结束之日起6个月内不得转让。

　　沪硅产业称，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与沪硅产业一致。本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为沪硅产业战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。