中证报中证网讯（王珞）4月23日晚，国内半导体硅片龙头企业沪硅产业发布2024年年度报告。2024年年度营业收入33.88亿元，同比增长6.18%；归属于上市公司股东的净利润为-9.71亿元，同比下降620.28%。

　　公司表示，尽管行业短期波动带来阶段性挑战，但公司300mm大尺寸硅片销量同比大增超70%，总产能突破65万片/月，研发投入强度持续提升至7.88%，多项战略布局为新一轮行业复苏周期奠定坚实基础。

　　300mm硅片成增长核心技术优势夯实行业地位

　　国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降2.7%至12266百万平方英寸，创近四年新低。工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后，叠加200mm硅片价格大幅下滑，行业整体步入深度调整期。然而，沪硅产业凭借300mm大尺寸硅片的强势表现，在逆周期中展现强劲韧性。年报显示，公司全年300mm硅片销量同比激增超70%，带动扣除非主业收入后的营收同比增长7.10%至33.29亿元。

　　有分析师认为，“300mm硅片是半导体产业向先进制程演进的基石，全球市场份额占比已超60%。沪硅产业在产能和技术上的先发优势，使其在国产化浪潮中占据高地。”年报显示，子公司上海新昇300mm硅片年出货量突破500万片，历史累计出货量超1500万片，产品全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率器件等核心应用场景，客户囊括台积电、中芯国际、华虹宏力等国内外头部晶圆厂，技术实力与市场认可度持续提升。

　　战略投入蓄力长远产能扩张与研发突破双管齐下

　　2024年，沪硅产业在产能建设与技术研发领域展现战略定力，通过“硬投入”为长期发展积蓄动能。面对行业周期性调整带来的短期挑战，公司以产能扩张和技术突破为核心抓手，持续巩固国内半导体硅片龙头地位。

　　上海临港新增30万片/月300mm硅片项目全面投产，叠加山西太原5万片/月中试线顺利通线，沪硅产业300mm硅片总产能攀升至65万片/月，产能规模稳居国内前列。与此同时，高端材料产业化进程加速推进：子公司新傲芯翼300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年，产品向射频、功率器件领域批量送样；芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目预计2025年投产，瞄准MEMS和射频滤波器等高端利基市场，进一步拓展全球竞争力。

　　在技术纵深布局上，沪硅产业全年研发投入约2.67亿元，研发强度提升至7.88%，新增发明专利授权24项，技术覆盖SOI、外延片及压电薄膜衬底等前沿领域。2024年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，截至2024年底，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款，沪硅产业通过持续拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力和抗风险能力。长期跟踪半导体材料的行业观察人士指出：“半导体硅片行业长周期、高壁垒的特性，决定了当前投入是未来市场份额的‘入场券’。沪硅产业通过产能扩张与技术卡位，为行业复苏期抢占先机构筑了关键优势。”

　　当行业库存逐步出清、新兴应用需求崛起，沪硅产业65万片/月的300mm硅片产能与7.88%的研发投入强度，能否在2025年转化为业绩弹性，值得市场期待。