公告日期：2025-04-24

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-022
上海硅产业集团股份有限公司

关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 22 日召
开第二届董事会第二十七次会议及第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过160,000 万元（包含本数）部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。国泰海通证券股份有限公司出具了明确的核查意见。具体情况公告如下：

一、 募集资金基本情况

（一）募集资金存放情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930 号文）核准，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）240,038,399 股，每股面值人民币 1 元，募集资金总额为 4,999,999,851.17 元，扣除各项发行费用 53,814,364.71 元（不含增值税），实际募集资金净额为 4,946,185,486.46 元。上述募集资金到位情况经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了普华永道中天验字(2022)第 0162号验资报告。

上述募集资金已全部存放于募集资金专户管理，公司及相关子公司与存放募集资金的商业银行、保荐人签订了募集资金监管协议。具体情况详见公司于 2022年及 2024 年披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。

（二）募集资金投资项目情况

根据公司《2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》披露，本次募
集资金主要用于“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目 ”、“300mm 高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动性资金”，具体使用情况如下：

序号 募集资金使用项目 项目总投资额 拟使用募集资金金

（万元） 额（万元）

1 集成电路制造用 300mm 高端硅片研 460,351.20 150,000.00

发与先进制造项目

2 300mm 高端硅基材料研发中试项目 214,420.80 200,000.00

3 补充流动性资金 150,000.00 150,000.00

合计 824,772.00 500,000.00

因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

二、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）现金管理目的

在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，提高募集资金的使用效率，增加公司现金资产收益，实现股东利益最大化。

（二）额度及期限

公司拟使用额度不超过 160,000 万元（包含本数）部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

（三）现金管理品种

为控制募集资金使用风险，公司使用部分暂时闲置的募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过 12 个月。

公司不会将闲置募集资金用于投资以股票、利率、汇率及其衍生品种、无担保债券为主要投资标的理财产品。上述投资产品不得质押。

（四）决议有效期限

自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

（五）实施方式

在上述额度、期限范围内，授权公司董事长及其授权人士行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由财务部负责组织实施。

（六）信息披露

公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变募集资金用途。

（七）现金管理收益的分配

公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优……
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