公告日期：2025-04-24

上海硅产业集团股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案

为贯彻落实以投资者为本的理念，维护全体股东利益，进一步提升公司投资价值，增强投资者回报，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）
于 2024 年 4 月制定了《2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案》。现将 2024
年度“提质增效重回报”行动方案的实施和效果评估情况及 2025 年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：

一、专注主业高质量发展，增强企业核心竞争力

2024 年，子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）持续推进 300mm 半导体硅片的研发与产能建设工作，保持了稳定的产能利用率
及出货量，2024 年度出货超过 500 万片，历史累计出货超过 1500 万片，是国内
领先的 300mm 半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至 2024 年年底，上海新昇新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成 300mm 半导体硅片 60 万片/月的产能建设。

同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在上海、太原两地启动集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科半导体科技有限公司（以下简称“太原晋科”），与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原市汾水资本管理有限公司及上海上国投资产管理有限公司共同出资 550,000 万元，设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）以实施集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目，其中，太原晋科以货币资金出资250,000 万元。报告期内，晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实现了生产线贯通。截至报告期末，晋科硅材料已完成 5 万片/月的 300mm 半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。

2024 年，子公司上海新傲科技股份有限公司及其子公司上海新傲芯翼科技
有限公司继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求。目前，300mm 高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约 8 万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样。

除了产能的持续建设外，公司还持续在 300mm 硅片、SOI 硅片、外延片、
单晶压电薄膜衬底材料等各品类产品上进行研发投入，以满足现今新能源汽车、射频、硅光、滤波器、人工智能等市场的应用需求。2024 年，公司研发投入26,681.71 万元，较上年同期增长 20.12%，研发投入总额占营业收入比例 7.88%。
2024 年，公司申请发明专利 130 项，取得发明专利授权 24 项；申请实用新型专
利 44 项，取得实用新型专利授权 13 项。截至报告期末，公司拥有境内外发明
专利 630 项、实用新型专利 108 项、软件著作权 4项、商标 136 项。

2025 年，公司将继续聚焦主责主业，把扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率、完善人才队伍作为公司业务的重要战略任务。在产能建设方面，公司进持续推动在太原及上海的集成电路用 300mm 硅片产能升级项目，进一步进行产能提升；300mm SOI 硅片方面，将持续提升 300mm 高端硅基材料产能
至 16 万片/年；Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目也将按
计划推进建设中，预计 2025 年第二季度开始通线运营。在产品研发方面，公司将持续关注半导体领域前沿发展，延续技术创新和产品研发路径，稳定高研发投入，投入研发创新，不断提升既有产品竞争力，推动研发新品顺利上市，优化和丰富公司产品结构，稳固在国内半导体硅片领域的领先地位，也为抢占新一轮的市场机遇和提高产品的市场占有率打下坚实的基础。在市场开拓方面，公司将争取在 300mm 硅片保持国内领先市场份额的基础上，把握当前市场机遇，进一步推动在新能源、射频、功率、光学等领域方面的应用；同时，公司还将积极响应产业转型升级，着眼产品应用高端化，积极推进 200mm 产品与国内外客户的深度合作，进一步扩大产品的应用覆盖面，并且将继续稳固现有客户的长期合作，继续积极结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇，全方位、多渠道的开展业务合作透。

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