聚辰股份（688123.SH）正试图通过港股IPO再添融资渠道。近日，这家聚焦存储类芯片设计的公司启动港股上市进程，计划将募集资金投向核心技术开发、全球供应链完善及战略投资等领域。

　　聚辰股份已成为领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片，产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等应用场景。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，以收入计，聚辰股份在2023年及2024年是全球排名第三的EEPROM供应商，是中国排名第一的EEPROM供应商，还是全球第二大的DDR5 SPD芯片供应商。

　　2023年至2025年前三季度，聚辰股份业绩呈现增长态势：收入分别为7.03亿元、10.28亿元和9.33亿元；经调整净利润分别为1.41亿元、2.98亿元和3.01亿元。业务结构上，公司核心业务集中度持续提升，2023年至2025年前三季度，存储类芯片收入占比从79.8%升至86.2%，进一步增至88.5%。