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发表于 2025-11-03 00:00:00 股吧网页版
聚辰股份:投资者关系活动记录表(2025年10月29日) 查看PDF原文

证券代码:688123 证券简称:聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2025-009

█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

广发证券 嘉实基金 恒越基金 泉果基金

申万菱信基金 百嘉基金 道生投资 源乘基金

汇安基金 天风证券 开源证券 鑫然投资

国泰基金 乐信投资 国寿安保基金 金信基金

兴业基金 圆信永丰基金 白犀基金 合道资产

浙商基金 神农投资 志开投资 开源证券

上海国际信托 海富通基金 新华基金 九泰基金

潼骁投资 平安基金 太平基金 长江证券

西部利得基金 盛宇投资 中银国际证券 Foundation Asset
Management

瑞华投资 天治基金 创金合信基金 鑫元基金

参与单位 Anatole

申万宏源证券 华能贵诚信托 上银基金 Investment

Management

途灵资产 光大理财 长安基金 猎投资本

路博迈基金 交银施罗德基 太平资产 太平科技保险



汇添富基金 正圆基金 富敦投资 安联基金

德邦基金 金鹰基金 天安财产保险 中银基金

长信基金 华宝基金 前海开源基金 世纪前沿基金

兴证全球基金 中银基金 中国银河证券 泽泉投资

西部利得基金 诺德基金 创富兆业金融 远信基金

平安养老保险 财信基金 名禹资产 复胜资产

申万宏源证券 POINT72 国联基金 摩根士丹利基金

昊青资产 国泰海通证券 榕树投资 中海基金

中国人寿养老保 中信银行 同方证券 青榕资产



Franklin 宝盈基金 东盈投资 运舟基金

Templeton

华泰证券 敦和资产 中庚基金 淳厚基金

中信建投证券 华安基金 中信保诚基金 东吴人寿保险

中泰证券 东方证券资管 南土资产 元葵资产

天壹紫腾资产 杭银理财 中信证券 Grandeur Peak

中金公司 摩根基金 鹏华基金 大华继显证券

中兵财富资产 重阳投资 易方达基金 汐泰投资

西南证券 兴业银行 东北证券 工银瑞信基金

诚通证券 招银理财 华安证券 今赫资产

Trivest 安联基金 北信瑞丰基金 中邮证券

Advisors

中才中环投资 泓澄投资 金科投资 T Rowe Price

国华保险 信达澳亚基金 长城证券 瓴仁投资

浙商证券 华泰资产 人保资产 华夏久盈

盘京投资 财通资管 广发基金 永赢基金

晨燕资产 精砚资本 平安资产 华商基金

磐泽资产 新华资产 鹏扬基金

活动时间 2025 年 10 月 29 日

活动地点 网络会议

职 务 姓 名

董事、董事会秘书 翁华强

接待人员

全球市场副总裁 邵丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任 孙远

一、公司近期经营情况介绍

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司 2025 年
前三季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1、前三季度营收同比大幅增长的原因

今年前三季度公司实现营业收入 9.33 亿元,较上年同期增长
21.29%,其中第三季度营收为 3.58 亿元,同比分别增长 40.70%,均创下
历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场
的产品布局,报告期内 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能
工业级 EEPROM 芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长所致。
2、计提资产减值准备对三季度公司利润的影响

活 动 主 要 今年前三季度公司实现归母净利润为 3.20 亿元,同比增长 51.33%,
内容 其中第三季度净利润为 1.15 亿元,同比增长 67.69%,均创下历史同期最
好成绩。基于谨慎性原则,第三季度公司对部分产品计提了约 2000 万元
的资产减值准备,扣除该影响后的利润总额达到 1.4 亿元。

3、第三季度毛利率微降的原因

三季度公司综合毛利率环比二季度有细微降幅,原因主要是消费电子
业务回暖,而消费电子领域产品毛利率相对较低,拉低了综合毛利率。从
长期看,公司高附加值产品营收占比会不断提升,综合毛利率整体呈向上
趋势。

4、SPD 芯片可否用在 SOCAMM2

公司 SPD 芯片主要应用于服务器领域的 SOCAMM2 、RDIMM、
LRDIMM 、 MRDIMM 等 内 存 模 组 以 及 计 算 机 领 域 的 UDIMM 、
SODIMM、LPCAMM2 等内存模组,为 DDR5 内存模组不可或缺的组件,
也是内存管理系统的关键组成部分。随着全球数据总量的爆发式增长,服

务器和计算机作为算力承载的基础设施,将带动 DDR5 内存模组需求量的
提升。

5、汽车级 NOR Flash 的进展

公司汽车级 NOR Flash 芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子
Tier1 供应商,在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用,
下游客户与汽车级 EEPROM 芯片客户重合度高,销售效率较高,目前该
业务出货量不断增加,进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。

6、光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展

公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商,并基于在智能手
机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书,持续向闭环式
和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。前三季度公司光学防抖
式(OIS)音圈马达驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机
型实现商用,出货量快速增长,进一步优化了音圈马达驱动芯片业务的产
品结构。

7、AI 眼镜领域产品

公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼镜摄像头模组领域卡位,在市
场主要品牌的 AI 眼镜产品中取得大规模应用,但目前 AI 眼镜年度出货量
较少,若 AI 眼镜未来能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡,有望
成为公司消费电子领域新的增长点。

8、研发投入情况

公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,前三季度的
研发投入达到 1.46 亿元,同比增长 12.62%,为历史同期最高水平,为进
一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实
基础。

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