公告日期：2025-09-20

中国国际金融股份有限公司

关于聚辰半导体股份有限公司使用部分超募资金

永久补充流动资金的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐人”）作为聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”“聚辰股份”）首次公开发行股票并上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规，对公司使用部分超募资金永久补充流动资金的事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会 ”）“证监许可[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，发行价格为 33.25 元/股，募集资金总额为人民币 100,449.80 万元，扣除本次发行费用人民币 8,931.04万元后，募集资金净额为 91,518.76 万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第 ZA15884 号”《验资报告》。

公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐人中国国际金融股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。（详见公司
分别于 2019 年 12 月 20 日、2021 年 11 月 13 日披露的《聚辰半导体股份有限公
司首次公开发行股票科创板上市公告书》《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》）

二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序 募集资金投资项目 投资总额 拟使用募集 达到预定可使
号 资金金额 用状态日期

1 以 EEPROM 为主体的非易失性存储器 36,249.94 36,249.94 2023 年 3 月
技术开发及产业化项目 （已结项）

2 混合信号类芯片产品技术升级和产业 26,184.04 26,184.04 2023 年 12 月
化项目 （已结项）

3 研发中心建设项目 10,315.07 10,315.07 2023 年 3 月
（已结项）

合计 72,749.05 72,749.05 -

公司实际募集资金净额为人民币 91,518.76 万元，其中超募资金金额为人民币 18,769.71 万元。

（二）使用超募资金实施股份回购

经 2024 年第一次临时股东大会批准，公司计划使用不低于人民币 5,000 万
元（含）、不超过人民币 10,000 万元（含）的超募资金回购股份，所回购的股份
将用于减少注册资本并依法注销。截至 2024 年 8 月 19 日，公司已实施完成相关
回购股份方案，累计回购股份 1,586,993 股，实际回购金额为人民币 8,180.76 万
元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。公司已于 2024 年 8 月 20 日在中国证
券登记结算有限责任公司上海分公司注销本次回购的全部股份。（详见公司于
2024 年 8 月 20 日披露的《聚辰股份关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》）
三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的基本情况

公司首次公开发行募投项目均已于 2023 年 12 月前完成建设并结项，为满足
公司流动资金需求、提高募集资金使用效率，公司拟使用 5,600.00 万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.84%，用于公司的业务拓展、
日……
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