公告日期：2025-09-20

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-050
聚辰半导体股份有限公司

关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币 91,518.76 万元，其中超募资金金额为 18,769.71 万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为 5,600.00 万元，占超募资金总额的比例为29.84%。

公司承诺：每 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额将
不超过超募资金总额的 30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划的正常进行；在永久补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

本事项尚需提交公司股东大会审议。

公司于2025年9月19日召开第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 5,600.00 万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例 29.84%。保荐人中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐人”）对上述事项出具了无异议的核查意见。该事项尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施，现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，发行价格为 33.25元/股，募集资金总额为人民币 100,449.80 万元，扣除本次发行费用人民币8,931.04 万元后，募集资金净额为 91,518.76 万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第 ZA15884 号”《验资报告》。

公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐人中国国际金融股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。（详见公司
分别于 2019 年 12 月 20 日、2021 年 11 月 13 日披露的《聚辰半导体股份有限公
司首次公开发行股票科创板上市公告书》、《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》）

二、募集资金使用情况

（一）募集资金投资项目

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 募集资金投资项目 投资总额 拟使用募集资 达到预定可使
金金额 用状态日期

1 以 EEPROM 为主体的非易失性 36,249.94 36,249.94 2023 年 3 月

存储器技术开发及产业化项目 （已结项）

2 混合信号类芯片产品技术升级和 26,184.04 26,184.04 2023 年 12 月
产业化项目 （已结项）

3 研发中心建设项目 10,315.07 10,315.07 2023 年 3 月

（已结项）

合计 72,749.05 72,749.05 -

公司实际募集资金净额为人民币 91,518.76 万元，其中超募资金金额为人民币 18,769.71 万元。

（二）使用超募资金实施股份回购

经 2024 年第一次临时股东大会批准，公司计划使用不低于人民币 5,000 万

将用于减少注册资本并依法注销。截至 2024 年 8 月……
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