聚辰股份：存储芯片龙头，短中长期成长动能清晰
在DDR5渗透加速、汽车电子布局深化及新产品拓展的推动下，聚辰股份正迎来短中长期的多重增长机遇。
1 公司概况：全球EEPROM领先企业，多元布局驱动成长
聚辰半导体股份有限公司（股票代码：688123）是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。
公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制等领域。
聚辰股份脱胎于ISSI（芯成半导体），具有数十年EEPROM研发经验。早在2012年，公司EEPROM产品就通过三星验证，应用于三星智能手机的摄像头模组中。
根据赛迪顾问统计，2020年公司已成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并自2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定了全球第一的领先地位。
 2 短期动力：DDR5 SPD加速放量，业绩高增长可期
2.1 DDR5渗透率快速提升，SPD需求旺盛
随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及下游内存模组厂商库存水位的改善，公司配套DDR5内存模组的SPD产品销量实现了大幅度增长。2024年公司营收同比增长46.17%，净利润同比大幅增长189.23%。
根据JEDEC内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑和服务器领域的各种类型的内存模组每根需要配置1颗SPD芯片。DDR5渗透率在2025年预计将超过70%，单条容量从64GB向128GB升级。
 2.2 服务器与PC市场双轮驱动
当前服务器端DDR5渗透率已超70%，而PC端DDR5渗透率相对较低，潜力更大。随着端侧AI发展，AI PC逐步成为主流，对内存条性能提出更高要求，将进一步推动DDR5在PC中的渗透率提升。
当服务器和PC市场合计DDR5渗透率达85%时，对SPD的需求量最高接近5亿颗，未来公司SPD业务仍有较大成长空间。
 2.3 短期财务表现强劲
2025年第一季度，公司单季营收2.61亿元，同比增长5.60%；归母净利润0.99亿元，同比大幅增长94.71%；销售毛利率高达60.29%，环比提升5.62个百分点。
2025年上半年，公司实现营业收入5.75亿元，同比增长11.69%；归属于上市公司股东的净利润达2.05亿元，同比大幅增长43.50%，创历史同期新高。
 3 中期机遇：汽车电子与工业控制EEPROM快速放量
 3.1 车规EEPROM实现从0到1突破
公司是全球少数切入车规EEPROM的供应商之一，车规EEPROM营收2024年占公司整体营收已接近10%。2024年公司汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，产品的销量和收入同比高速增长，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。
随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，有望进一步带动汽车级EEPROM市场规模增长。
 3.2 工业控制领域持续拓展
随着产品性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司应用于工业控制领域的高可靠性EEPROM产品出货量实现高速增长。工业级EEPROM产品具有更高的毛利率和稳定性，随着收入占比提升，有望进一步改善公司盈利结构。
 3.3 传统业务保持稳定
虽然智能手机摄像头EEPROM增长放缓，但公司在全球智能手机摄像头EEPROM市场份额最高达42.7%，2018年以来持续维持全球第一。在AI手机迭代和可穿戴需求驱动下，这部分业务有望重新恢复增长。
 4 长期前景：新产品拓展与市场空间扩大
 4.1 NOR Flash产品线不断完善
公司不断完善在NORD工艺结构下的NOR Flash产品布局。覆盖512Kb32Mb容量的NOR Flash产品已实现大批量出货，其中512Kb8Mb容量的NOR Flash产品通过第三方权威机构的AECQ100 Grade 1车规电子可靠性试验验证。
覆盖64Mb128Mb容量的NOR Flash产品已成功完成流片，并提供给合作伙伴进行测试验证；覆盖更高容量的NOR Flash产品也已完成立项，正在进行电路设计开发。NOR Flash市场空间约3040亿美金，公司正从消费电子、工业等向数据中心、汽车等更大市场拓展。
 4.2 音圈马达驱动芯片升级
音圈马达驱动芯片方面，公司产品从过去开环向闭环和OIS防抖升级，价值量和毛利率显著提升。目前已实现向部分客户小批量供货，预期未来将持续贡献业绩。公司光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片已导入主流智能手机厂商中高端机型，产品结构持续优化。
 4.3 未来战略布局
公司持续探索新应用品类，拓展业务边界。存储的变化是多样化的，未来很多新型存储加速，公司投资布局武汉喻芯半导体（NAND和Dram研发，还有eMMC/UFC主控芯片研发）和亘存科技（专注于新型MRAM的存储研发和AI soc芯片研发）。
公司积极研发布局MCU等相关产品，预计未来12年将有望投放市场。MCU市场是300亿美金+的大市场，应用领域广泛，公司凭借传统市场+产品配合优势，可提供新的增长动力。
 5 财务预测与估值
 5.1 业绩预测
多家机构对聚辰股份未来业绩给出了积极预测：
 西部证券：预计公司2025/26/27年营收分别为13.09/17.95/24.03亿元，归母净利润分别为4.42/6.32/8.67亿元。
 中银国际证券：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入13.74/17.19/20.49亿元，实现归母净利润分别为4.54/5.97/7.14亿元。
 中邮证券：预计公司2025/2026年分别实现收入14.2/18.6亿元，实现归母净利润分别为4.09/5.50亿元。
 5.2 估值与目标价
根据近六个月机构研究数据：
 9家机构发布了聚辰股份研究报告，预测2025年最高目标价为104.70元，最低目标价为85.76元，平均为97.49元。
 预测2025年净利润最高为4.71亿元，最低为4.13亿元，均值为4.33亿元，较去年同比增长49.07%。
 评级方面，8家机构认为"买入"，1家机构认为"增持"。
 6 风险因素
1. DDR5渗透不及预期：如果DDR5内存模组渗透速度放缓，可能影响公司SPD产品销售。
2. 下游需求波动：半导体行业具有周期性，下游需求波动可能影响公司短期业绩。
3. 贸易摩擦风险：国际贸易环境变化可能对公司业务产生影响。
4. 技术升级迭代风险：存储芯片技术更新换代较快，公司需持续跟进技术发展。
5. 行业竞争加剧：存储芯片领域竞争激烈，可能影响公司市场份额和利润率。
 7 投资建议
基于以上分析，聚辰股份在短中长期均具备清晰成长动能：
 短期：受益于DDR5渗透率提升，SPD产品持续放量，业绩保持高增长；
 中期：汽车电子和工业控制EEPROM快速放量，产品结构优化，盈利能力提升；
 长期：NOR Flash、MCU等新产品拓展，打开更大市场空间。
结合机构预测平均值，给予公司2025年35倍PE估值，对应目标价区间为97107元，维持"买入"评级。投资者可关注DDR5渗透进度、车规产品拓展及新产品推出等催化剂。

请注意：本研报基于公开信息和分析师预测整理，仅供参考不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。请在充分了解个人风险承受能力的基础上，做出投资决策。