华海清科12月20日公告称，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖与批量化应用。

　　公告显示，公司CMP装备涵盖了Universal-H300、Universal-S300等主力机型及最新款产品，已全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更切入了大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链。

　　当前，国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来发展机遇。

　　华海清科表示，公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，随着未来产品应用场景的拓宽，市场空间将进一步打开。同时，公司CMP装备保有量的不断提升，也将带动关键耗材与维保服务业务量的提升，贡献稳定利润增长点。