华海清科：
尊敬的投资者您好！公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺，关键技术指标已达到国际先进水平。凭借卓越的技术性能与稳定的量产能力，该装备获得市场高度认可，目前公司在手订单充足，累计发货量已超20台。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司减薄抛光一体机与化学机械抛光系列装备、减薄贴膜一体机、边缘修整机等产品形成协同效应，可为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！