公告日期：2025-04-30

证券代码：688120 证券简称：华海清科
华海清科股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-01
投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议
媒体采访 √业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观 其他
参与单位名称 详见附件
时间 2025年4月29日
地点 电话会议及上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）
上市公司接待人员姓名 董事长、总经理、董事会秘书 王同庆
首席科学家 路新春
首席顾问 张国铭
独立董事 管荣齐
董事、财务总监 王怀需
投资者关系活动主要内容介绍 一、公司董事长、总经理、董事会秘书介绍公司经营业绩主要情况：
2024年，消费电子市场的回暖及人工智能技术应用场景的规模化落地，成为推动产业发展的双重动力。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，同时公司布局的离子注入项目也在陆续推广。随着公司产品矩阵的不断丰富，预计能为公司持续高速增长提供强劲动能。
产品拓展与研发方面，公司CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，实现规模化出货，第三代半导体专用机型研制成功并已发往客户端验证，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证并批量出货；减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，已经实现多台验收；12英寸晶圆边缘切割装备、晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证；清洗装备已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的布局；芯嵛公司的多台低能大束流离子注入装备已实现验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。晶圆再生服务取得多家先进制程客户订单，关键耗材与维保服务逐步放量。2024年公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，凸显了公司在集成电路装备领域的科技实力。
随着公司产品市场表现及竞争能力逐渐增强，公司2024年度新签订单较为饱满，新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，在手订单充足，机台交付量显着提升。公司经营业绩也再创新高，2024年实现营业收入34.06亿元，同比增长35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；实现归母扣非净利润8.56亿元，同比增长达40.79%。
2025年一季度公司经营成果显着，实现营业收入9.12亿元，同比增长34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%；实现归母扣非净利润2.12亿元，同比增长23.54%。
同时鉴于公司正处于快速发展的重要阶段，需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。公司充分考虑现阶段经营与长期发展，2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股，本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
二、问答环节
Q1：请介绍一下公司的发展战略
A：公司努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，持续深耕半导体关键装备与技术服务，积极布局新技术新产品的开发拓展，初步实现了包含CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务的平台化布局。
从收入来看，公司CMP装备收入在保持较快增速的同时，减薄装备、湿法装备等逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长；从订单来看，CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。
Q2：公司2024年度毛利率波动的原因
A：公司根据财政部《企业会计准则解释第18号》的要求，对于不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债，由原计入“销售费用”调整至“营业成本”，是公司根据财政部相关规定和要求进行的变更，并按要求对同期数据进行追溯调整。经追溯调整后，公司毛利率未发生明显变动。公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率在一个相对合理的水平。
Q3：请介绍一下芯嵛公司的经营情况
A：为了落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现对离子……
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