中证报中证网讯（王珞）4月28日晚间，华海清科（688120）发布2024年度报告，公司2024年实现营业收入34.06亿元，同比增长35.82%；归属于上市公司股东的净利润10.23亿元，同比增长41.40%，基本每股收益4.33元。拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。
公司同日还发布了2025年第一季度报告。一季度，公司实现营业收入9.12亿元，同比增长34.14%；归属于上市公司股东的净利润2.33亿元，同比增长15.47%。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
2024年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。
研发方面，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，2024年研发投入3.94亿元，同比增长29.56%。公司先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446项，软件著作权37项。
华海清科表示，未来，公司将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
