公告日期：2025-04-29

华海清科股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）制定 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：

一、坚持自主创新，聚焦主业提升核心竞争力

公司始终坚持以技术创新为企业发展驱动力，通过持续推进新产品、新工艺的开发，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，保证了科技创新成果的持续输出和市场竞争力的稳步提升。2025 年，公司将继续在核心技术自主创新、新产品研发及布局、强化产业链协同效应等方面进一步加强行动力，具体包括：

1、持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线

随着全球半导体产业呈现结构性复苏态势，消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重驱动力，有望迎来新一轮的增长周期。在AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，基于 2.5D/3D 封装的高带宽存储（HBM）和 CoWoS 解决方案为代表的先进封装工艺，正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，公司主打产品 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。

公司将继续坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，持续推出满足更多
材质工艺和更先进制程要求的 CMP 装备，积极开发更高 WPH、更高 TTV 的全新机
型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发投入，并加速对离子注入核心技术的吸收和转化，推进多品类离子注入装备的开发验证，保持高水平科技创新成果的输出，积极服务国内集成电路产业前沿工艺第一线。

2、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度

公司坚持“正向设计”的研究开发理念，始终以核心技术的自主创新引领公司创新工作的开展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科
研工作站”等科研创新平台，持续加大自主研发力度。2024 年度，公司研发投
入达 39,376.81 万元，同比增长 29.56%，在 CMP 装备、磨划装备、边抛装备、
湿法装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。

2025 年，公司将继续以解决国内产业关键工艺痛点为己任，持续加大研发资源的投入，研制面向更先进制程和更多适用领域的 CMP 装备，突破先进制程CMP 材料及工艺技术，提升先进非金属制程膜厚测控、智能调控等关键 CMP 核心技术，实现在第三代化合物半导体、先进逻辑芯片和存储芯片等领域技术的进一步突破，提升市场占有率；面向难加工半导体材料，开展表面平整化加工探索性研究，提高材料的去除率及表面质量，满足客户端新需求；研制集成电路装备相关核心零部件以及先进制程关键零部件，满足集成电路精密制造需求，提高国产化率。公司将持续积极承担科研专项任务，发挥科研创新平台作用，持续培养和引进一流的专业人才，持续保证关键核心技术的自主创新。

3、强化产业链协同效应，加快新业务布局和重点项目建设

公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，建立专门的供应商培育体系，从技术指导、质量管控到产能提升，给予本土供应商全方位支持，加大相关零部件项目的国产化力度，保证产品和技术的自主可控以及供应链安全。

2025 年，公司将继续关注集成电路产业链的外延发展，一方面持续加速培育关键零部件、核心材料等国产供应商，另一方面，借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，挖掘一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，培育打造以半导体核心装备等为核心的集成电路装备产业集群，带动产业链上下游协同发展。

公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）竣工，进一步扩大公司生产规模和推动平台化战略布局，将为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。2025 年，公司将持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，并充分把握半导体装备市场发展机遇，前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求。

二、提升精细化管理能力，持续保障上市公司……
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